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零件图片(仅供参考)
XC7VX690T-1FF1761C
规格参数

XC7VX690T-1FF1761C是Xilinx公司推出的Virtex-7系列高端FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具备强大的逻辑处理能力和高速数据传输特性。作为行业领先的FPGA产品,这款芯片集成了683,200个逻辑单元,能够满足复杂系统设计需求。

该芯片拥有3600Kb的块RAM和2160Kb的分布式RAM,提供高达36Mb的片上存储资源,适合需要大容量数据缓冲的应用场景。此外,20个高性能RocketIO GTX收发器,每个支持高达28.05Gbps的传输速率,使其成为高速通信、数据中心和测试测量设备的理想选择。

Xilinx一级代理提供的XC7VX690T-1FF1761C配备了4860个DSP48E1 slices,每个包含48x18位乘法器、累加器和复杂逻辑功能,特别适合信号处理、图像算法和雷达系统等应用。芯片还集成了PCI Express Gen3 x16硬核IP,支持高达128GBps的总线带宽。

在时钟管理方面,这款FPGA集成了12个CMT(Clocking Management Tile),包含24个MMCM和12个PLL,提供灵活的时钟分配和抖动消除功能。1761个引脚的BGA封装设计,确保了充足的I/O资源和良好的信号完整性。

XC7VX690T-1FF1761C广泛应用于高端通信设备、航空航天系统、军事雷达、医疗影像、工业自动化和数据中心加速等领域。其强大的处理能力和丰富的外设接口使其成为复杂系统设计的理想选择。通过Xilinx的Vivado设计套件,开发者可以充分利用该芯片的全部功能,加速产品开发进程。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX690T-1FF1761C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:54150
  • 逻辑元件/单元数:693120
  • 总 RAM 位数:54190080
  • I/O 数:850
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:1761-FCBGA(42.5x42.5)
  • XC7VX690T-1FF1761C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7VX690T-1FF1761C作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰产品,以其693K逻辑单元和54MB内置RAM提供业界领先的算力与存储能力。850个高速I/O接口使其成为复杂系统级集成的理想选择,特别适合需要大规模并行处理和高速数据传输的应用场景。

    低至1V的工作电压设计不仅降低了系统功耗,还提高了能效比。这款1761-FCBGA封装的FPGA芯片凭借其卓越的性能密度,广泛应用于通信基站、高端数据中心、航空航天和国防等对可靠性要求严苛的领域,为工程师提供强大的硬件加速平台。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7VX690T-1FF1761C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7VX690T-1FF1761C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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