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零件图片(仅供参考)
XC7VX550T-L2FFG1158E
规格参数

XC7VX550T-L2FFG1158E是Xilinx Virtex-7系列FPGA中的旗舰产品,拥有约550K逻辑单元,为高性能计算和信号处理应用提供了强大的硬件加速平台。这款FPGA采用了先进的28nm工艺技术,在提供高逻辑密度的同时,实现了低功耗设计。

核心特性

XC7VX550T-L2FFG1158E集成了高速收发器,支持高达28.5Gbps的数据传输速率,适用于高速通信、数据中心互连和金融交易系统等要求严苛的应用场景。该芯片配备PCIe Gen3 x16硬核IP,可直接与服务器CPU进行高速数据交换,减少延迟并提高系统整体性能。

在逻辑资源方面,XC7VX550T-L2FFG1158E提供丰富的DSP切片、块RAM和分布式RAM资源,支持复杂的数字信号处理算法和大容量数据缓存。芯片内置的PCIe硬核控制器可大幅降低开发难度,缩短产品上市时间。

典型应用

作为Xilinx一级代理,我们提供的XC7VX550T-L2FFG1158E广泛应用于高端通信设备、国防电子、医疗成像、工业自动化和数据中心加速等领域。特别是在5G无线基站、高速数据包处理、视频转码和雷达信号处理等应用中表现卓越。

这款FPGA支持多种高级开发工具,包括Vivado Design Suite和HLS,可帮助工程师快速实现算法到硬件的转换。其灵活的架构和丰富的接口资源,使得系统设计者能够根据具体应用需求进行定制化开发。

XC7VX550T-L2FFG1158E采用1158引脚的FFGA封装,提供充足的I/O资源和良好的散热性能,满足各种高密度、高性能系统的设计需求。通过采用先进的电源管理技术,该芯片在满负荷运行时仍能保持较高的能效比。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX550T-L2FFG1158E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:43300
  • 逻辑元件/单元数:554240
  • 总 RAM 位数:43499520
  • I/O 数:350
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1158-FCBGA (35x35)
  • XC7VX550T-L2FFG1158E,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7VX550T-L2FFG1158E是Xilinx Virtex-7系列中的旗舰级FPGA,拥有超过55万个逻辑单元和43MB的片上RAM资源,为高性能计算和复杂逻辑设计提供了强大平台。这款芯片采用0.97V-1.03V的低电压设计,在提供卓越性能的同时实现了能效优化,特别适合对功耗敏感的应用场景。

    凭借350个高速I/O接口和1156-BBGA封装设计,XC7VX550T-L2FFG1158E能够轻松应对大规模数据传输需求,广泛应用于通信基站、数据中心加速、工业自动化及国防电子等高端领域。其宽广的工作温度范围(0°C~100°C)确保了在各种严苛环境下的稳定运行,是构建高可靠性系统的理想选择。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7VX550T-L2FFG1158E
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7VX550T-L2FFG1158E的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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