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零件图片(仅供参考)
XC7VX550T-3FF1158E
规格参数

XC7VX550T-3FF1158E是Xilinx公司Virtex-7系列的高端FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具备高性能、低功耗的特点。这款芯片拥有约550K逻辑资源,包括大量可编程逻辑单元、分布式RAM和块状RAM,以及高速DSP48 slices,非常适合复杂的数据处理和算法实现。

在性能方面,XC7VX550T-3FF1158E支持高速收发器,提供多种高速I/O标准,包括PCI Express、SATA和以太网等,使其成为通信、数据中心和高速计算应用的理想选择。芯片内置的PCI Express硬核控制器可支持多达8通道的PCI Express 3.0,提供高达32GT/s的总带宽。

该芯片采用1158引脚的FineLine BGA封装,具有优异的信号完整性和热管理性能。作为Xilinx代理,我们确保所有产品均为原装正品,并提供专业的技术支持和解决方案。

XC7VX550T-3FF1158E还具备先进的时钟管理功能,包括多个时钟管理模块(CMT)和全局时钟网络,支持复杂的时序约束和低抖动时钟分配。此外,芯片还支持多种配置模式,如JTAG、SPI和SelectMAP,便于系统集成和升级。

在应用方面,这款FPGA广泛应用于高速通信系统、雷达信号处理、医疗成像、工业自动化和航空航天等领域。其强大的处理能力和丰富的I/O资源使其能够应对复杂的系统级挑战,同时保持灵活性和可编程性。

作为Xilinx生态系统的一部分,XC7VX550T-3FF1158E支持Vivado设计套件,提供完整的开发工具链,包括综合、实现、仿真和调试工具。这大大缩短了产品开发周期,降低了系统复杂度。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX550T-3FF1158E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:43300
  • 逻辑元件/单元数:554240
  • 总 RAM 位数:43499520
  • I/O 数:350
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1158-FCBGA (35x35)
  • XC7VX550T-3FF1158E,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7VX550T-3FF1158E作为Virtex-7系列旗舰级FPGA,凭借55万逻辑单元和43MB RAM的强大资源,为高端计算和信号处理应用提供卓越性能。其350个高速I/O接口支持多通道数据传输,而0.97V~1.03V的低功耗设计确保在复杂运算中保持能效平衡。

    这款芯片特别适合雷达系统、高速通信设备、工业自动化和数据中心加速等场景,通过灵活的可编程架构实现定制化解决方案。其1158-FCBGA封装和100°C宽温工作范围,使其能够适应严苛的工业环境,是高性能计算和实时信号处理的理想选择。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7VX550T-3FF1158E
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7VX550T-3FF1158E的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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