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零件图片(仅供参考)
XC7VX550T-2FFG1927I
规格参数

XC7VX550T-2FFG1927I是Xilinx公司推出的Virtex-7系列高端FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供高达550K的逻辑单元资源,是高性能计算和通信应用的理想选择。

该芯片集成了丰富的硬件资源,包括多达864个DSP48E1 Slice,每个提供48位乘法器、加法器和累加器功能,以及大量的Block RAM和分布式RAM资源。此外,12个高速GTP收发器支持从500Mbps到14.1Gbps的串行数据传输速率,满足高速通信需求。

XC7VX550T-2FFG1927I采用1927引脚的FFGA封装,提供大量的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、SSTL等。其时钟管理功能由多个CMT(Clocking Tile)提供,支持复杂的时钟域管理和时钟生成。

作为Xilinx中国代理,我们提供全面的软硬件支持,包括Vivado设计套件、IP核库和参考设计,帮助客户快速完成产品开发。该芯片广泛应用于高端通信设备、雷达系统、医疗成像、航空航天和国防等领域。

XC7VX550T-2FFG1927I支持部分重构功能,允许在系统运行时动态更新部分逻辑,提高系统灵活性和可靠性。其低功耗特性和高级电源管理功能使其成为能源敏感型应用的理想选择。

在可靠性方面,该芯片符合AEC-Q100 Grade 1标准,工作温度范围为-40°C至+100°C,适合工业和汽车等严苛环境应用。通过Xilinx的XTP和XQR版本,还提供增强的辐射容忍性,满足航空航天和国防应用的特殊需求。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX550T-2FFG1927I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1927BGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:43300
  • 逻辑元件/单元数:554240
  • 总 RAM 位数:43499520
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1927-FCBGA(45x45)
  • XC7VX550T-2FFG1927I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7VX550T-2FFG1927I作为Virtex-7系列旗舰产品,凭借55万逻辑单元和43MB内存资源,为复杂系统设计提供强大算力支持。其600个I/O接口和低功耗特性使其成为高性能计算、通信设备和工业自动化系统的理想选择,满足严苛环境下的实时处理需求。

    这款FPGA芯片特别适合雷达信号处理、高速数据采集和数据中心加速等场景,其工业级温度范围确保在各种环境下的稳定运行。对于需要高可靠性和灵活性的应用,XC7VX550T-2FFG1927I能够提供可重构硬件加速,显著提升系统性能并降低整体功耗。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7VX550T-2FFG1927I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 600 I/O 1927BGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7VX550T-2FFG1927I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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