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零件图片(仅供参考)
XC7VX485T-L2FFG1930E
规格参数

XC7VX485T-L2FFG1930E是Xilinx公司Virtex-7系列的一款高性能FPGA芯片,采用28nm工艺制造,提供485K逻辑单元资源,适用于需要高性能计算和高速数据处理的复杂应用。

该芯片具有丰富的逻辑资源,包括485K逻辑单元、2400K个系统门和2380个LUT。同时,它还集成了大量的DSP48E1 slices,提供高达2110 GMACS的信号处理能力,非常适合无线通信、雷达系统和图像处理等应用。

在高速接口方面,XC7VX485T-L2FFG1930E配备了48个GTP收发器,支持高达28.5 Gbps的高速数据传输,以及48个GT收发器,支持高达13.1 Gbps的数据速率。这些高速收发器使其成为数据中心、高速背板和光通信应用的理想选择。

该芯片还提供大量的Block RAM和分布式RAM资源,总计1800 Mb的存储容量,以及大量的时钟管理单元和PCI Express硬核。这些特性使其成为需要大规模并行处理和高速数据流处理的理想选择。

作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品的XC7VX485T-L2FFG1930E芯片,并提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥这款FPGA的性能优势。

典型应用包括:高速网络设备、无线基础设施、数据中心加速、视频处理系统、国防电子设备、医疗成像系统和测试测量设备等。其强大的处理能力和丰富的接口使其成为高端应用的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX485T-L2FFG1930E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 700 I/O 1930BGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:37950
  • 逻辑元件/单元数:485760
  • 总 RAM 位数:37969920
  • I/O 数:700
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1930-FCBGA (45x45)
  • XC7VX485T-L2FFG1930E,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7VX485T-L2FFG1930E作为Virtex-7系列旗舰产品,凭借48万逻辑单元和37Mbit内存资源,为高性能计算和信号处理提供强大算力支持。700个I/O接口与优化的电源管理设计(0.97-1.03V),使其成为通信设备、数据中心和工业自动化系统的理想选择。

    该芯片采用1930-FCBGA封装,支持-40°C至100°C工作温度,适应严苛工业环境。其37950个逻辑单元可灵活配置,满足复杂算法加速、高速数据转换和实时信号处理需求,特别适合需要高可靠性和低延迟的应用场景,如雷达系统、医疗成像和5G基站。

    只为成为您值得信赖的Xilinx供应商
    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7VX485T-L2FFG1930E
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 700 I/O 1930BGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7VX485T-L2FFG1930E的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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