XC7VX485T-3FF1930E（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1930-FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC7VX485T-3FF1930E是Xilinx公司Virtex-7系列的高端FPGA器件，采用先进的28nm工艺制造，提供卓越的性能和密度。作为Xilinx的旗舰产品线之一，这款FPGA拥有约485K逻辑单元，适合处理复杂算法和高性能计算应用。

该芯片配备了丰富的硬件资源，包括大量的DSP48 slices、Block RAM和分布式RAM，支持高速数据处理和存储需求。其高性能SelectIO技术支持多种I/O标准，包括DDR3/DDR2 SDRAM接口，数据速率高达1.6 Gbps。

XC7VX485T-3FF1930E内置高速GTX/GTH收发器，提供高达28.05 Gbps的串行传输速率，适用于高速通信、数据中心和测试测量设备等应用。其先进的时钟管理模块提供灵活的时钟分配和合成功能，确保系统时序的精确控制。

作为Xilinx一级代理，我们提供原装正品XC7VX485T-3FF1930E芯片，并配套完整的设计工具链和开发资源。该芯片支持Xilinx Vivado设计套件，提供高效的HLS、DSP设计工具和IP核，加速产品开发进程。

典型应用领域包括：高速网络设备、雷达系统、通信基站、图像处理、医疗成像、航空航天和国防电子等。XC7VX485T-3FF1930E凭借其高性能、高可靠性和丰富的功能特性，成为这些领域理想的选择。

该芯片采用FF1930封装，提供1930个球栅阵列引脚，支持I/O数量多，满足复杂系统的连接需求。其工作温度范围为0°C到+85°C，符合工业级应用要求，可在各种环境下稳定运行。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-3FF1930E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 700 I/O 1930BGA

系列：Virtex-7

LAB/CLB 数：37950

逻辑元件/单元数：485760

总 RAM 位数：37969920

I/O 数：700

栅极数：-

电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 100°C

封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：1930-FCBGA （45x45）

XC7VX485T-3FF1930E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC7VX485T-3FF1930E作为Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA，凭借近49万逻辑单元和37MB嵌入式RAM，为复杂系统设计提供强大的处理能力。其700个I/O接口和优化的电源管理(0.97V-1.03V)在保证性能的同时实现低功耗运行，特别适合对能效比有严格要求的应用场景。

这款芯片在高速通信、数据中心加速和工业自动化等领域表现出色，其1924-BBGA封装设计提供了卓越的信号完整性和散热性能。工程师可利用其灵活的可编程架构实现定制化逻辑功能，加速产品开发周期，同时满足不断演变的行业标准需求。