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我们为全球各个行业提供Xilinx(赛灵思) XC7VX485T-3FF1761E及技术资料下载,帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。
零件图片(仅供参考)
XC7VX485T-3FF1761E
规格参数
XC7VX485T-3FF1761E是Xilinx公司Virtex-7系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具有卓越的逻辑资源和高性能I/O能力。作为Xilinx中国代理,我们为客户提供这款芯片的技术支持和解决方案。

该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括大量的查找表(LUT)、触发器和Block RAM,能够实现复杂的数字逻辑设计。其485K的逻辑单元和2400K的系统门使其成为高端应用的理想选择。芯片内置了高速收发器,支持高达28.5Gbps的数据传输速率,适用于高速通信和数据处理应用。

主要特性

  • 高性能Virtex-7 FPGA架构
  • 485K逻辑单元
  • 2400K系统门容量
  • 高达28.5Gbps的高速收发器
  • 1.2V核心电压
  • 1761引脚封装
  • -1速度等级,最高系统频率可达450MHz

XC7VX485T-3FF1761E芯片广泛应用于数据中心、高速通信、军事航空航天、医疗成像、工业自动化等领域。其强大的处理能力和高可靠性使其成为这些严苛环境的理想选择。芯片支持Xilinx最新的Vivado设计套件,提供完整的开发工具链和IP核支持,大大缩短了产品开发周期。

作为Xilinx授权代理商,我们提供XC7VX485T-3FF1761E的原厂正品保证,以及全面的技术支持和售后服务。我们的专业团队可以帮助客户选择最适合的解决方案,并提供从设计到量产的全流程支持。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX485T-3FF1761E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:37950
  • 逻辑元件/单元数:485760
  • 总 RAM 位数:37969920
  • I/O 数:700
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:1761-FCBGA(42.5x42.5)
  • XC7VX485T-3FF1761E,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7VX485T-3FF1761E作为Virtex-7系列的高性能FPGA,凭借近50万逻辑单元和37MB内存资源,为复杂算法处理和高速数据传输提供强大算力支持。其700个I/O端口和宽温工作特性,使其成为通信基站、雷达系统和高端测试设备的理想选择,能够满足严苛环境下的稳定运行需求。

    这款FPGA采用低功耗设计,在1V工作电压下平衡性能与能耗,特别适合需要长期运行的嵌入式系统。其1761-FCBGA封装提供出色的信号完整性和散热性能,为工程师提供灵活的硬件配置能力,加速原型验证和产品迭代周期,有效缩短从设计到量产的时间。

    只为成为您值得信赖的Xilinx供应商
    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7VX485T-3FF1761E
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7VX485T-3FF1761E的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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