XC7VX485T-2FFG1927I（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1927-FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC7VX485T-2FFG1927I是Xilinx公司Virtex-7系列中的旗舰级FPGA产品，作为Xilinx总代理，我们提供这款高性能可编程逻辑器件，满足各种复杂应用需求。这款FPGA拥有485K逻辑单元，提供强大的并行处理能力，适用于高端数据处理、通信系统和复杂算法实现。

该芯片集成了高速GTH收发器，支持高达28.5Gbps的数据传输速率，使其成为高速通信、数据中心互连和军事应用的理想选择。芯片内含2400个DSP48 slices，提供高达1.3 TeraMAC的信号处理能力，适合雷达、图像处理和软件定义无线电等应用。

p>XC7VX485T-2FFG1927I配备大容量存储资源，包括1350个Block RAM，总容量达到44.4 Mb，以及3450个分布式RAM，为数据密集型应用提供充足的存储空间。此外，芯片支持PCI Express Gen3 x8接口，满足高速数据传输需求。

该芯片采用先进的低功耗技术，在提供高性能的同时有效降低功耗，符合现代电子设备对能效的要求。其1927引脚的FFG封装设计，提供了丰富的I/O资源，支持多种接口标准，便于系统集成。

典型应用领域包括：高端通信设备、雷达系统、数据中心加速卡、医疗成像设备、航空航天和国防系统等。XC7VX485T-2FFG1927I凭借其卓越的性能和丰富的功能，成为众多高端应用的理想选择。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-2FFG1927I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 600 I/O 1927BGA

系列：Virtex-7

LAB/CLB 数：37950

逻辑元件/单元数：485760

总 RAM 位数：37969920

I/O 数：600

栅极数：-

电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：1927-FCBGA（45x45）

XC7VX485T-2FFG1927I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC7VX485T-2FFG1927I作为Xilinx Virtex-7系列旗舰FPGA，提供近50万逻辑单元和38MB嵌入式RAM，为高性能计算、通信和视频处理应用提供强大算力支持。600个I/O接口和工业级温度范围使其成为严苛环境下的理想选择，同时0.97V~1.03V的低工作电压有效降低了系统功耗。

这款FPGA凭借其高逻辑密度和丰富资源，特别适合用于雷达信号处理、高速数据采集和实时图像分析等计算密集型场景。1927-FCBGA封装设计确保了良好的信号完整性和散热性能，使其成为通信基础设施、医疗成像设备和工业自动化系统的可靠解决方案。