XC7VX485T-2FF1927I（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1927-FCBGA）

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我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC7VX485T-2FF1927I及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XC7VX485T-2FF1927I是Xilinx公司推出的Virtex-7系列高性能FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制程，具有强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。作为Xilinx代理，我们提供这款芯片的优质货源和技术支持。

该芯片拥有48万逻辑门，8,160个切片，240个18×18 DSP48E1 slices，以及2,080KB的块RAM内存资源，能够满足复杂算法和大规模逻辑设计的需求。其高性能RocketIO GTX收发器支持高达28.05Gbps的数据传输速率，适用于高速通信、数据中心和信号处理应用。

核心特性：

1927个引脚的FCBGA封装
支持PCI Express Gen3 x8
集成1,640个用户I/O
支持多种高速接口，包括SATA、SRIO、Xilinx Aurora
低功耗设计，支持动态功耗管理
兼容Xilinx Vivado开发环境

典型应用场景：

高速通信基站与网络设备
雷达和电子战系统
高性能计算与数据中心加速
医疗成像设备
广播与视频处理系统
航空航天与国防电子

XC7VX485T-2FF1927I凭借其卓越的性能和丰富的资源，成为高端应用的理想选择。我们的技术团队可以为客户提供全面的设计支持，从方案选型到最终产品实现，确保客户项目顺利推进。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-2FF1927I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 600 I/O 1927BGA

系列：Virtex-7

LAB/CLB 数：37950

逻辑元件/单元数：485760

总 RAM 位数：37969920

I/O 数：600

栅极数：-

电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：1927-FCBGA（45x45）

XC7VX485T-2FF1927I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC7VX485T-2FF1927I作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰产品，凭借其485,760个逻辑单元和37.9MB的嵌入式RAM资源，为复杂系统设计提供了卓越的处理能力和灵活性。这款600 I/O的FPGA芯片采用先进的1927-FCBGA封装，支持0.97V~1.03V的低电压工作环境，不仅降低了系统功耗，还确保了-40°C~100°C宽温范围内的稳定运行，特别适合要求严苛的工业和航空航天应用。

凭借其高集成度和丰富的I/O资源，XC7VX485T-2FF1927I成为高速通信、雷达系统、医疗成像和数据中心加速等领域的理想选择。工程师可利用其强大的可编程逻辑实现定制化功能，同时通过赛灵思丰富的IP核生态系统加速开发进程，大幅缩短产品上市时间，为系统设计提供前所未有的灵活性和性能保障。