XC7VX485T-2FF1158C（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1158-FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC7VX485T-2FF1158C是Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA芯片，具备强大的逻辑资源和卓越性能表现。该芯片集成约485K逻辑单元，提供丰富的可编程逻辑资源，可满足复杂算法实现和大规模数据处理需求。

该芯片配备高速收发器，支持高达28.5 Gbps的数据传输速率，使其成为高速通信、数据中心和云计算应用的理想选择。此外，它集成了大量的DSP模块，提供多达2,040个18x18乘法器，支持复杂的信号处理算法和实时数据转换。

核心特性：XC7VX485T-2FF1158C采用1158引脚的FGGA封装，提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVDS、TMDS、SSTL等。其高速时钟管理单元包含多达12个CMT（时钟管理模块），包括PLL和MMCM，支持复杂的时钟域操作和精确时钟分配。

该芯片还集成了大容量的块RAM和分布式RAM，提供高达39 Mb的存储资源，适合缓存和存储密集型应用。此外，支持PCIe硬核IP，可实现高速数据传输和系统集成，显著提升系统性能。

典型应用：作为Xilinx代理，我们提供完整的开发工具链和设计支持，包括Vivado设计套件和丰富的IP核，帮助客户快速实现产品开发。XC7VX485T-2FF1158C广泛应用于高端通信设备、雷达系统、医疗成像、工业自动化和国防等领域，是高性能计算和信号处理的理想选择。

该芯片采用先进的28nm工艺制程，在提供卓越性能的同时保持较低的功耗，支持动态功耗管理，可根据应用需求调整功耗水平，满足不同场景的能效要求。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-2FF1158C

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA

系列：Virtex-7

LAB/CLB 数：37950

逻辑元件/单元数：485760

总 RAM 位数：37969920

I/O 数：350

栅极数：-

电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：1158-FCBGA （35x35）

XC7VX485T-2FF1158C，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC7VX485T-2FF1158C是Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA，拥有485,760个逻辑单元和37.9MB的内置RAM，提供强大的并行处理能力。其350个I/O接口支持多种高速数据传输，低功耗设计(0.97V-1.03V)使其在保持高性能的同时降低系统能耗，特别适合对计算密集型任务要求严苛的应用场景。

这款FPGA采用1158-FCBGA封装，工作温度范围覆盖0°C至85°C，能够满足工业级应用需求。其37,950个CLB和丰富的逻辑资源使其成为通信基站、雷达系统、高端数据中心和医疗影像处理等领域的理想选择，可加速复杂算法执行并提供灵活的硬件重构能力，帮助工程师快速应对不断变化的应用需求。