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零件图片(仅供参考)
XC7VX415T-L2FFG1158E
规格参数

XC7VX415T-L2FFG1158E是Xilinx公司Virtex-7系列的高性能FPGA芯片,采用先进的28nm制程工艺,具备强大的逻辑资源和高速I/O能力。作为Xilinx一级代理,我们确保为客户提供原装正品产品。

这款FPGA芯片拥有415K逻辑单元,提供丰富的资源用于复杂逻辑设计。内置的Block RAM容量高达2010KB,支持多种配置模式,满足大容量数据存储需求。DSP48E1 Slice数量为2160个,适用于高速信号处理和算法实现。

XC7VX415T-L2FFG1158E采用1158引脚的FFG封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、CMOS等。芯片支持高达1.6GT/s的GTX收发器速率,适用于高速数据通信和背板传输。

该芯片具有优异的时钟管理能力,集成了12个CMT(Clock Management Tiles),每个CMT包含两个PLL和两个MMCM,提供灵活的时钟分配和抖动管理功能。支持PCI Express Gen3 x8接口,适用于高性能计算和加速应用。

XC7VX415T-L2FFG1158E广泛应用于通信系统、数据中心、国防电子、航空航天、医疗成像等领域,特别适合需要高性能、低延迟和大规模并行处理的场景。其先进的功耗管理技术确保在提供强大性能的同时保持合理的功耗水平。

作为Xilinx一级代理商,我们不仅提供原装正品芯片,还提供全面的技术支持、开发工具和解决方案,帮助客户快速实现产品设计并投入生产。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX415T-L2FFG1158E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:32200
  • 逻辑元件/单元数:412160
  • 总 RAM 位数:32440320
  • I/O 数:350
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1158-FCBGA (35x35)
  • XC7VX415T-L2FFG1158E,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7VX415T-L2FFG1158E作为Virtex-7系列旗舰FPGA,凭借32,200个逻辑单元和超过32MB的嵌入式RAM,为复杂系统提供强大的并行处理能力和海量数据存储。其350个高速I/O端口支持多种接口标准,可轻松连接各类外设,适合通信设备、数据中心和工业自动化等高性能应用场景。

    低至1V的工作电压和工业级温度范围(0°C~100°C)确保了在严苛环境下的稳定运行,1158-FCBGA封装设计提供高密度集成能力。这款FPGA特别适合需要实时信号处理、高速数据传输和复杂逻辑控制的系统,是高端嵌入式设计和原型验证的理想选择。

    只为成为您值得信赖的Xilinx供应商
    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7VX415T-L2FFG1158E
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7VX415T-L2FFG1158E的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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