XC7VX415T-L2FFG1157E（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1157-FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC7VX415T-L2FFG1157E是Xilinx公司推出的Virtex-7系列FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，提供卓越的性能和功耗效率。作为Xilinx总代理，我们确保为客户提供原厂正品和全方位技术支持。

该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括约63,360个逻辑单元、1,260个DSP48E1 slices和2,160Kb的块RAM资源，能够满足复杂算法和数据处理需求。其1157引脚的FFG封装设计，提供了良好的信号完整性和散热性能。

核心特性：

高性能28nm工艺技术
丰富的逻辑资源：63,360个逻辑单元
1,260个DSP48E1 slices，每时钟周期可执行高达500个18×18乘法运算
2,160Kb的块RAM，支持双端口操作
32个GTP收发器，支持高达28.05Gbps的串行传输速率
PCI Express Gen3 x16硬核，提供高达128GT/s的带宽
1157引脚FFG封装，提供良好的电气性能和散热能力

典型应用：

高性能计算和数据中心加速
高速通信和网络基础设施
雷达和电子战系统
医疗成像设备
工业自动化和机器视觉
国防和航空航天应用

XC7VX415T-L2FFG1157E凭借其强大的处理能力和丰富的接口资源，成为众多高端应用的首选解决方案。其低功耗特性和高可靠性设计，使其在严苛环境下也能稳定运行。

作为专业的FPGA解决方案提供商，我们不仅提供芯片销售，还提供完整的技术支持、开发工具和参考设计，帮助客户快速实现产品开发和上市。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX415T-L2FFG1157E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA

系列：Virtex-7

LAB/CLB 数：32200

逻辑元件/单元数：412160

总 RAM 位数：32440320

I/O 数：600

栅极数：-

电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 100°C

封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：1157-FCBGA（35x35）

XC7VX415T-L2FFG1157E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC7VX415T-L2FFG1157E作为Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA，拥有超过41万逻辑单元和32MB嵌入式RAM，为复杂系统设计提供强大计算能力。其600个I/O接口和0.97V~1.03V的低功耗设计，使其在保持卓越性能的同时实现能效平衡，特别适合对功耗敏感的应用场景。

这款1157-FCBGA封装的FPGA凭借工业级0°C~100°C的工作温度范围，成为通信设备、航空航天、高端测试仪器等严苛环境下的理想选择。其丰富的逻辑资源和大容量RAM可轻松实现高速数据处理、复杂协议转换和实时信号处理，为系统设计提供高度灵活性和可扩展性。