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零件图片(仅供参考)
XC7VX415T-1FF1157C
规格参数

XC7VX415T-1FF1157C是Xilinx公司Virtex-7系列的高端FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供卓越的性能和功耗效率。作为Virtex-7系列中的大容量型号,该芯片集成了415K逻辑单元,适合处理复杂的逻辑设计和大规模并行计算任务。

核心特性:XC7VX415T-1FF1157C拥有丰富的逻辑资源,包括6,840个DSP48E1 slices,提供高达1.8 TMAC/s的信号处理能力。此外,该芯片还集成了高速收发器,支持高达28.05 Gbps的数据传输速率,满足高速通信系统的需求。芯片配备2,160个KB的块RAM和945个36Kb的SelectRAM资源,为数据密集型应用提供充足的存储空间。

应用领域:这款FPGA芯片广泛应用于高端通信系统、数据中心加速、国防电子、雷达系统、医疗成像设备等领域。其强大的并行处理能力和高速I/O接口使其成为5G基站、数据中心交换机、高性能计算加速卡等应用的理想选择。

封装与接口:XC7VX415T-1FF1157C采用FF1157封装,提供1157个球栅阵列引脚,支持多种高速I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等。芯片支持多种配置模式,包括从串行配置和并行配置,简化系统设计过程。

p>作为Xilinx代理,我们提供原厂正品的XC7VX415T-1FF1157C芯片,以及专业的技术支持和解决方案。我们的工程师团队拥有丰富的FPGA开发经验,可以帮助客户快速实现产品原型,缩短开发周期,降低开发成本。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX415T-1FF1157C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:32200
  • 逻辑元件/单元数:412160
  • 总 RAM 位数:32440320
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1157-FCBGA(35x35)
  • XC7VX415T-1FF1157C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7VX415T-1FF1157C作为Xilinx Virtex-7系列旗舰FPGA,拥有412K逻辑单元和32MB内存,为复杂系统设计提供强大算力支持。其600个高速I/O接口和1157-FCBGA封装设计,使开发者能够构建高性能数据处理和通信系统,特别适合需要高带宽和实时处理的场景。

    这款FPGA的灵活架构使其成为航空航天、国防和高端通信设备的理想选择,其广泛的I/O兼容性和表面贴装特性简化了系统集成流程。开发团队可以利用其丰富的逻辑资源实现复杂的算法加速,同时保持低功耗设计,满足现代电子设备对性能与能效的双重需求。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7VX415T-1FF1157C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7VX415T-1FF1157C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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