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零件图片(仅供参考)
XC7V585T-2FF1157C
规格参数

XC7V585T-2FF1157C是Xilinx公司Virtex-7系列的高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供卓越的逻辑密度和性能表现。这款FPGA拥有约585K逻辑单元,丰富的DSP slice和BRAM资源,非常适合高性能计算和信号处理应用。

核心特性

XC7V585T-2FF1157C配备了高速收发器,支持高达28Gbps的传输速率,适用于高速通信和数据处理。其内置PCI Express接口支持Gen3 x8模式,满足现代系统对高速互连的需求。此外,芯片还集成了高速DDR3内存控制器,支持高达1866Mbps的数据速率。

逻辑资源

该FPGA提供了丰富的逻辑资源,包括约585K逻辑单元、3600Kb的Block RAM和2400个DSP48E1 slices。这些资源使其能够处理复杂的算法和大规模并行计算任务。芯片还支持多达360个18x18乘法器,适用于数字信号处理应用。

应用领域

XC7V585T-2FF1157C广泛应用于通信基础设施、数据中心、国防电子、医疗成像和工业自动化等领域。作为Xilinx代理,我们为客户提供原厂正品和技术支持,确保客户能够充分利用这款FPGA的强大功能。

封装与功耗

该芯片采用1157引脚的封装,提供良好的散热性能和电气特性。其功耗根据工作频率和应用需求有所不同,典型功耗在10-25W范围内,支持多种低功耗模式,有助于降低系统能耗。

XC7V585T-2FF1157C凭借其高性能、丰富的资源和广泛的应用支持,成为众多高端应用的首选FPGA解决方案。我们作为专业的Xilinx代理商,为客户提供全方位的技术支持和售后服务。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7V585T-2FF1157C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:45525
  • 逻辑元件/单元数:582720
  • 总 RAM 位数:29306880
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1157-FCBGA(35x35)
  • XC7V585T-2FF1157C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7V585T-2FF1157C作为Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA,拥有582720个逻辑单元和29MB嵌入式RAM,为复杂系统设计提供强大的处理能力。其600个I/O接口和0.97V-1.03V的低功耗设计,使其成为高性能计算和通信应用的理想选择,同时工业级工作温度范围确保在各种环境下的稳定运行。

    这款1157-FCBGA封装的FPGA特别适合雷达系统、高速数据采集和航空航天应用,其丰富的逻辑资源能够实现复杂的信号处理算法。表面贴装设计简化了PCB布局,缩短了开发周期,而赛灵思成熟的开发工具链则降低了设计难度,加速产品上市时间。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7V585T-2FF1157C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7V585T-2FF1157C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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