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零件图片(仅供参考)
XC7V585T-1FFG1761C
规格参数

XC7V585T-1FFG1761C是Xilinx公司推出的Virtex-7系列FPGA芯片,属于高性能可编程逻辑器件。作为Xilinx代理,我们提供这款芯片的详细技术参数和应用指导。

该芯片采用先进的28nm工艺制程,拥有585K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于复杂算法实现。内置的DSP48 slices数量达到3600个,每秒可执行高达1.8万亿次运算(TOPS),非常适合信号处理、图像处理等计算密集型应用。

高速收发器特性:XC7V585T-1FFG1761C集成了16个GTP收发器,支持高达12.5Gbps的数据传输速率,满足高速通信、数据中心、雷达系统等应用对带宽和延迟的严格要求。

存储资源:该芯片提供2160Kb的块RAM和1080个分布式RAM,支持多种配置模式,可灵活实现大容量数据缓存和FIFO功能。此外,还提供1800个36Kb的SelectRAM+存储单元。

时钟管理:内置6个CMT时钟管理模块,每个模块包含2个PLL和4个MMCM,提供高精度时钟生成和分配功能,确保系统时序的精确控制。

封装与I/O:采用176引脚FFG封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,兼容多种系统接口。

典型应用:XC7V585T-1FFG1761C广泛应用于高端通信设备、航空航天电子系统、国防军事装备、工业自动化、医疗成像设备等领域,特别是在需要高速信号处理和实时计算的场景中表现优异。

温度范围:工业级温度范围(-40°C至+100°C),确保在各种严苛环境下的稳定运行,是工业控制和汽车电子应用的理想选择。

作为专业的Xilinx授权代理商,我们提供XC7V585T-1FFG1761C的全系列产品线,包括不同封装和速度等级选项,并提供技术支持、选型咨询和应用开发服务,确保客户能够充分利用这款高性能FPGA的潜力。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7V585T-1FFG1761C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:45525
  • 逻辑元件/单元数:582720
  • 总 RAM 位数:29306880
  • I/O 数:750
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:1761-FCBGA(42.5x42.5)
  • XC7V585T-1FFG1761C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7V585T-1FFG1761C作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰FPGA,提供58万逻辑单元和近29MB RAM,结合750个高速I/O,是复杂系统设计的理想选择。其低功耗设计和宽工作温度范围使其在通信、航空航天等领域表现出色。

    这款FPGA凭借其高集成度和灵活性,可加速算法处理、实现自定义硬件加速,并支持多种高速接口协议,适合需要高性能计算和实时处理的应用场景,如数据中心加速、雷达系统、高端图像处理等。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7V585T-1FFG1761C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7V585T-1FFG1761C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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