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我们为全球各个行业提供Xilinx(赛灵思) XC7K410T-3FB900E及技术资料下载,帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。
零件图片(仅供参考)
XC7K410T-3FB900E
规格参数

XC7K410T-3FB900E是Xilinx公司Kintex-7系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供卓越的处理能力和能效比。作为Xilinx代理商,我们提供这款芯片的官方正品和专业技术支持。

该芯片集成了410K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源,支持复杂算法实现和大规模并行处理。其嵌入式存储器资源达到1350Kb,Block RAM多达270个,能够满足各种数据缓存和存储需求。

XC7K410T-3FB900E配备了600个DSP48 slices,每个时钟周期可执行高达600次18×18乘法运算,非常适合数字信号处理应用,如软件定义无线电、图像处理和高速数据采集。

该芯片支持高速收发器,提供多达12个GTX/GTH收发器,传输速率可达28Gbps,满足高速通信系统需求。同时,它还集成了PCI Express Gen3接口,支持x8配置,便于与主机系统高速通信。

XC7K410T-3FB900E采用FBGA900封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、CMOS等,便于与各种外围设备连接。其-3速度等级确保了较高的工作频率,满足实时性要求高的应用场景。

典型应用包括:高速通信设备、雷达系统、医疗成像设备、工业自动化、航空航天电子设备、数据中心加速卡等。该芯片支持Xilinx Vivado设计套件,提供完整的开发工具链,加速产品开发进程。

作为Xilinx官方授权代理商,我们提供原厂正品、技术支持和完善的售后服务,确保客户能够充分利用这款FPGA的强大功能,实现高性能、高可靠性的系统设计。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7K410T-3FB900E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
  • 系列:Kintex-7
  • LAB/CLB 数:31775
  • 逻辑元件/单元数:406720
  • 总 RAM 位数:29306880
  • I/O 数:350
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
  • XC7K410T-3FB900E,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7K410T-3FB900E作为Xilinx Kintex-7系列的旗舰级FPGA,提供高达31775个逻辑单元和29MB内置存储,配合350个I/O接口,为复杂系统设计提供强大处理能力和灵活配置方案。其低功耗设计(0.97V-1.03V工作电压)在保持高性能的同时有效降低系统能耗,特别适合对功耗敏感的高计算应用场景。

    这款FPGA凭借其丰富的逻辑资源和高速I/O接口,广泛应用于通信基站、工业自动化、医疗影像和航空航天等高端领域。900-FCBGA封装形式确保了良好的散热性能和信号完整性,满足严苛环境下的稳定运行需求,是工程师构建高性能数字系统的理想选择。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7K410T-3FB900E
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7K410T-3FB900E的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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