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零件图片(仅供参考)
XC7K410T-3FB676E
规格参数

XC7K410T-3FB676E是Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供410K逻辑单元,具有卓越的性能和功耗效率。该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括240个DSP48 slices,每个提供48位乘法累加功能,非常适合数字信号处理应用。

XC7K410T-3FB676E配备了32个高速GTX收发器,支持高达12.5Gbps的数据传输速率,使其成为高速通信、数据中心和测试测量设备的理想选择。此外,该芯片还提供1.8Mb的块RAM和50Mb的分布式RAM,为数据密集型应用提供充足的存储资源。

作为Xilinx Kintex-7系列的一员,XC7K410T-3FB676E采用676引脚FBGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等。该芯片支持PCI Express、Ethernet、SATA等多种高速接口协议,简化了系统设计。

在功耗方面,XC7K410T-3FB676E采用Xilinx的智能功耗管理技术,在提供高性能的同时保持较低的功耗。该芯片支持动态功耗调整,可根据应用需求自动调整工作频率和电压,优化系统能耗。

作为专业的Xilinx代理,我们提供原厂正品保障,确保客户获得高质量的FPGA解决方案。XC7K410T-3FB676E广泛应用于通信基站、数据中心加速器、航空航天、工业自动化、医疗影像、视频处理等领域,满足各种高性能计算需求。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7K410T-3FB676E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
  • 系列:Kintex-7
  • LAB/CLB 数:31775
  • 逻辑元件/单元数:406720
  • 总 RAM 位数:29306880
  • I/O 数:250
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
  • XC7K410T-3FB676E,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7K410T-3FB676E是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA芯片,拥有40万+逻辑单元和近29MB内存资源,为复杂数字系统设计提供强大的处理能力。其250个I/O接口和灵活的配置使其成为通信、工业控制和数据处理应用的理想选择,同时0.97V~1.03V的工作电压确保了出色的能效比。

    该芯片采用676-FCBGA封装,支持0°C~100°C工业温度范围,适用于要求严苛的环境。其大规模逻辑资源和丰富内存配置特别适合高速数据处理、协议转换和算法加速,能够显著降低系统功耗并缩小PCB面积,是通信基站、雷达系统和高端测试设备的理想选择。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7K410T-3FB676E
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7K410T-3FB676E的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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