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零件图片(仅供参考)
XC7K410T-2FB676I
规格参数

XC7K410T-2FB676I 是 Xilinx Kintex-7 系列中的高性能 FPGA 器件,采用 28nm 制程工艺,专为需要高性能和成本优化的应用而设计。作为 Xilinx中国代理,我们为客户提供原厂正品和技术支持服务。

该器件拥有 410K 个逻辑单元,提供高达 1.03M 个系统门,配备 620 个 DSP48 块,每个 DSP48 块支持 48 位乘法累加操作,非常适合信号处理应用。此外,它还包含 1350KB 的块 RAM180 个 18Kb 的分布式 RAM,为数据处理提供充足的存储资源。

XC7K410T-2FB676I 拥有 32 个高速收发器,支持高达 12.5 Gbps 的传输速率,适用于高速通信和数据传输应用。其 4 个 PCI Express 端点模块支持 Gen3 x8 模式,满足高性能计算和存储连接需求。

该芯片采用 FBGA 676 封装,提供丰富的 I/O 资源,支持多种 I/O 标准,包括 LVDS, TMDS, SSTL 等,适应各种接口需求。其 0.95V 核心电压3.3V I/O 电压设计,在提供高性能的同时保持低功耗特性。

XC7K410T-2FB676I 的典型应用包括:高速通信系统数据中心加速视频处理雷达系统工业自动化。其高性能和丰富的资源使其成为这些领域的理想选择,能够满足复杂算法和高速数据处理的需求。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7K410T-2FB676I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
  • 系列:Kintex-7
  • LAB/CLB 数:31775
  • 逻辑元件/单元数:406720
  • 总 RAM 位数:29306880
  • I/O 数:250
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
  • XC7K410T-2FB676I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7K410T-2FB676I作为Kintex-7系列的旗舰型号,以其40万逻辑单元和近29MB的内存资源,为复杂系统设计提供强大处理能力。其250个高速I/O端口和0.97-1.03V的低功耗设计,在保证性能的同时优化了系统能耗,特别适合对功耗敏感的应用场景。

    这款FPGA的-40°C至100°C工业级工作温度范围,使其成为通信设备、工业自动化和高端测试测量的理想选择。其676-FCBGA封装形式提供了良好的散热性能和信号完整性,能够满足各类严苛环境下的可靠性要求,为工程师提供灵活且高效的系统实现方案。

    只为成为您值得信赖的Xilinx供应商
    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7K410T-2FB676I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7K410T-2FB676I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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