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零件图片(仅供参考)
XC7K410T-2FB676C
规格参数

XC7K410T-2FB676C是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA器件,采用先进的28nm HPL工艺制造,专为满足高带宽、低功耗的应用需求而设计。作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品芯片和专业技术支持,确保客户获得最佳的产品体验。

该器件拥有410K逻辑单元,640个DSP48 slices,提供强大的信号处理能力。其内置的高速收发器支持高达12.5Gbps的传输速率,满足高速通信和数据处理需求。PCIe 3.0 x8硬核IP集成,简化了与主机的连接,降低了系统复杂度和功耗。

核心特性包括:676引脚BGA封装,支持1.2V核心电压;丰富的I/O资源,支持超过600个用户I/O;时钟管理资源包括6个MMCM和8个PLL,提供灵活的时钟分配和管理;多种I/O标准支持,包括LVDS, TMDS, SSTL等,便于与各类外围设备连接。

XC7K410T-2FB676C特别适用于高速数据采集系统、通信基站、数据中心加速器、雷达信号处理、视频处理和工业自动化等领域。其高性能与低功耗的平衡设计,使其成为成本敏感型高性能应用的理想选择。

该器件支持Xilinx Vivado设计套件,提供完整的开发工具链,包括综合、实现、仿真和调试工具。丰富的IP核库和参考设计,可大幅缩短开发周期,加速产品上市时间。此外,Xilinx的长期支持计划确保了产品的生命周期管理,满足工业和通信领域的长期应用需求。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7K410T-2FB676C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
  • 系列:Kintex-7
  • LAB/CLB 数:31775
  • 逻辑元件/单元数:406720
  • 总 RAM 位数:29306880
  • I/O 数:250
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
  • XC7K410T-2FB676C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7K410T-2FB676C是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA,拥有406720个逻辑单元和29MB嵌入式RAM,为复杂算法实现提供强大并行处理能力。其250个高速I/O接口支持多种数据传输协议,适合通信、工业控制和数据中心等需要高性能计算的应用场景。

    该芯片采用676-FCBGA封装,工作温度范围宽广(0°C-85°C),低功耗设计使其成为功耗敏感型应用的理想选择。其灵活的可编程特性使得系统升级和维护更加便捷,大幅延长产品生命周期,降低总体拥有成本。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7K410T-2FB676C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7K410T-2FB676C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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