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零件图片(仅供参考)
XC7K325T-L2FF900E
规格参数
XC7K325T-L2FF900E是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA,采用先进的28nm工艺制造,是一款高性能、低成本的可编程逻辑器件。该芯片拥有约325K逻辑单元,提供丰富的DSP资源、Block RAM和分布式RAM,非常适合处理复杂算法和大规模并行计算任务。 Kintex-7系列FPGA以其出色的性价比而著称,Xilinx代理商提供的产品在保持高性能的同时,功耗控制也达到了业界领先水平。XC7K325T-L2FF900E芯片集成了高速GTX收发器,支持高达12.5Gbps的数据传输速率,使其成为高速通信、数据中心互连和视频处理等应用的理想选择。 该芯片支持多种I/O标准,包括LVDS、TMDS、PCI Express等,并提供了完整的PCI Express端点模块,可直接用于系统集成。其900引脚的Flip-Chip BGA封装设计,提供了良好的信号完整性和散热性能,适合在高密度PCB板上使用。 XC7K325T-L2FF900E具有强大的时钟管理功能,集成了多个时钟管理模块(CMM)和锁相环(PLL),可为系统提供精确的时钟信号和频率综合能力。此外,芯片还支持多种配置模式,包括JTAG、SPI和SelectMAP等,方便系统开发和调试。 在应用方面,XC7K325T-L2FF900E广泛应用于无线基站、高速交换机、雷达系统、医疗成像、工业自动化和视频处理等领域。其强大的处理能力和丰富的外设接口,使其成为各种高性能计算和信号处理平台的理想选择。 作为Xilinx的授权代理商,我们不仅提供原厂正品的XC7K325T-L2FF900E芯片,还提供全面的技术支持、开发工具和参考设计,帮助客户快速实现产品开发并缩短上市时间。我们的专业技术团队可以为客户提供从选型、设计到量产的全流程支持,确保项目顺利实施。
  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7K325T-L2FF900E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
  • 系列:Kintex-7
  • LAB/CLB 数:25475
  • 逻辑元件/单元数:326080
  • 总 RAM 位数:16404480
  • I/O 数:350
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
  • XC7K325T-L2FF900E,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7K325T-L2FF900E作为Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA,凭借326,080个逻辑单元和16MB RAM资源,为复杂信号处理和算法实现提供强大算力支持。其350个I/O端口和0.97V-1.03V的低功耗设计,特别适合对能效比要求严苛的通信、工业控制和高速数据采集系统,在保持高性能的同时有效控制整体功耗。

    该芯片采用900-FCBGA封装,工作温度范围覆盖0°C-100°C,确保在严苛工业环境下的稳定运行。其丰富的逻辑资源和RAM容量使其成为视频处理、雷达系统和高端测试设备的理想选择,能够同时处理多个高速数据流,满足现代电子系统对计算密集型任务日益增长的需求。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7K325T-L2FF900E
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7K325T-L2FF900E的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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