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零件图片(仅供参考)
XC7K325T-3FF900E
规格参数

XC7K325T-3FF900E是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA器件,采用先进的28nm工艺制造,提供卓越的性能和功耗平衡。作为Xilinx Kintex-7家族中的一员,该器件拥有325K逻辑单元,适合高性能计算和信号处理应用。

该FPGA芯片集成了丰富的硬件资源,包括多达40,680个逻辑单元、1,160KB的块RAM和1,260KB的分布式RAM。此外,900个FF封装引脚提供了充足的I/O资源,支持高速数据传输。时钟管理方面,集成了8个CMT时钟管理模块,提供灵活的时钟分配和相位管理功能。

XC7K325T-3FF900E配备高性能DSP48E1 slice,每个包含48位乘法器、48位累加器和27位预加器,共拥有840个DSP单元,可提供高达1.2 TFLOPS的算力,非常适合复杂的数字信号处理算法实现。

高速串行收发器是该芯片的一大亮点,提供多达16个GTX收发器,支持从100Mbps到28.05Gbps的各种数据速率,满足高速通信和背板应用需求。此外,还集成了PCI Express硬核,支持Gen3 x8配置,便于实现高性能接口。

作为Xilinx一级代理,我们提供原装正品的XC7K325T-3FF900E芯片,并提供完整的技术支持和解决方案。该器件广泛应用于通信设备、数据中心、工业自动化、航空航天和国防等领域,是高性能计算、图像处理和高速通信系统的理想选择。

在开发环境方面,XC7K325T-3FF900E完全兼容Xilinx Vivado设计套件,提供丰富的IP核和设计工具,加速产品开发进程。器件支持多种配置方式,包括从JTAG、SelectMAP和SPI等多种配置接口,满足不同应用场景的需求。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7K325T-3FF900E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
  • 系列:Kintex-7
  • LAB/CLB 数:25475
  • 逻辑元件/单元数:326080
  • 总 RAM 位数:16404480
  • I/O 数:350
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
  • XC7K325T-3FF900E,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7K325T-3FF900E是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA,拥有超过32万个逻辑单元和1600万位RAM,配合350个I/O端口,为复杂数字系统设计提供强大硬件平台。其低功耗设计(0.97V~1.03V工作电压)和工业级温度范围(0°C~100°C)使其成为通信、工业控制和航空航天等严苛环境下的理想选择。

    这款900-FCBGA封装的FPGA器件特别适合需要高速数据处理和灵活逻辑配置的应用场景,如基站、雷达系统、高速图像处理和测试测量设备。其丰富的逻辑资源和内存容量可支持复杂的算法实现,同时保持合理的功耗水平,是平衡性能与能效的优质解决方案。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7K325T-3FF900E
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7K325T-3FF900E的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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