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零件图片(仅供参考)
XC7A50T-3CSG324E
规格参数

XC7A50T-3CSG324E是Xilinx Artix-7系列FPGA芯片,采用28nm工艺制程,提供高性能、低功耗的解决方案。作为Xilinx中国代理,我们提供原装正品和专业技术支持。

该芯片拥有约50K逻辑单元,240个DSP48切片,1350KB块RAM,以及多个时钟管理单元(CMT)。其高速收发器支持高达6.6Gbps的数据传输速率,非常适合高速数据处理和通信应用。

核心特性

- 逻辑资源:约50K逻辑单元,1350KB块RAM,240个DSP48切片

- 高速接口:支持PCI Express、SATA、Ethernet等标准接口

- 时钟管理:集成多个MMCM和PLL,提供灵活的时钟管理能力

- 封装形式:324引脚CSG封装(BGA),符合工业级标准

典型应用场景

XC7A50T-3CSG324E广泛应用于工业自动化、通信设备、测试测量仪器、医疗电子、航空航天等领域。其低功耗特性和高性能使其成为移动设备和便携式系统的理想选择,同时其丰富的接口资源也使其成为数据中心和网络基础设施的理想选择。

作为Xilinx中国代理,我们不仅提供原装正品芯片,还提供技术支持、解决方案和定制化服务,帮助客户快速将XC7A50T-3CSG324E应用到各种产品中。

  • 制造商产品型号:XC7A50T-3CSG324E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Artix-7
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:4075
  • 逻辑元件/单元数:52160
  • 总RAM位数:2764800
  • I/O数:210
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
  • XC7A50T-3CSG324E,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7A50T-3CSG324E是Xilinx Artix-7系列中的中端FPGA芯片,拥有52,160个逻辑单元和210个I/O接口,适合需要高性能和中等规模逻辑处理的应用。其2.76MB的嵌入式存储器和工业级温度范围(0°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备和原型开发的理想选择。

    这款低功耗FPGA(0.95V~1.05V)采用324-LFBGA封装,在有限空间内提供强大的可编程逻辑能力。对于需要定制化数据处理、接口转换或加速算法的应用,XC7A50T-3CSG324E能够提供足够的资源,同时保持合理的成本和功耗平衡。

    只为成为您值得信赖的Xilinx供应商
    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7A50T-3CSG324E
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询XC7A50T-3CSG324E的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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