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零件图片(仅供参考)
XC7A35T-3CSG324E
规格参数

XC7A35T-3CSG324E是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,属于中端高性能FPGA产品。该芯片集成了35K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源以满足复杂设计需求。

作为Artix-7系列的一员,XC7A35T-3CSG324E配备了高速收发器,支持高达12.5Gbps的传输速率,使其成为高速通信应用的理想选择。芯片内置DSP48 slices,提供高达1800 GMACS的信号处理能力,适合雷达、图像处理等计算密集型应用。

该芯片采用324引脚CSG封装,提供充足的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、TMDS等。时钟管理模块提供多个高性能时钟资源,支持复杂的时序约束和高速系统设计。此外,芯片还集成了PCI Express硬核,可简化高速接口设计。

XC7A35T-3CSG324E具有低功耗特性,采用Xilinx的智能功耗技术,在提供高性能的同时有效控制能耗。芯片支持-40°C到+100°C的工业级温度范围,适用于严苛的工业环境。

作为Xilinx总代理,我们提供XC7A35T-3CSG324E的原厂正品和技术支持,确保客户获得最佳的产品体验。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天等领域,是各种高性能嵌入式系统的理想选择。

开发方面,Xilinx提供Vivado设计套件,支持从RTL设计到最终实现的全流程。丰富的IP核库和参考设计可加速开发进程,缩短产品上市时间。XC7A35T-3CSG324E支持部分重配置功能,允许在系统运行时更新部分功能,提高系统的灵活性和可维护性。

  • 制造商产品型号:XC7A35T-3CSG324E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Artix-7
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:2600
  • 逻辑元件/单元数:33208
  • 总RAM位数:1843200
  • I/O数:210
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
  • XC7A35T-3CSG324E,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7A35T-3CSG324E是Xilinx Artix-7系列中的中等规模FPGA,提供33,208个逻辑单元和210个I/O接口,配合1.84MB内存资源,为嵌入式系统设计提供灵活的硬件加速平台。其0.95V-1.05V的低功耗设计和0°C-100°C的宽工作温度范围,使其特别适合工业控制、通信设备等需要稳定可靠运行的场景。

    该FPGA采用324-LFBGA封装,表面贴装设计便于集成到现有系统中,无需复杂的散热方案。Artix-7系列的高性价比和易用性特性,使其成为原型验证和小批量生产的理想选择,同时为未来可能的系统升级预留了足够的可编程资源。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7A35T-3CSG324E
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询XC7A35T-3CSG324E的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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