XC7A25T-L2CPG238E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：238-LFBGA，CSPBGA）

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Xilinx代理商全球库存查询及产品技术资料下载

我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC7A25T-L2CPG238E及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XC7A25T-L2CPG238E是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片，采用28nm低功耗工艺制造，提供高性能和成本效益的平衡。作为Xilinx代理商，我们确保为客户提供原厂正品产品。

该芯片拥有约25K逻辑单元，180个DSP48E1 slice，135个18Kb Block RAM，以及丰富的时钟资源和高速I/O接口。其L2速度等级确保了优异的时序性能，适用于各种需要高速数据处理的应用场景。

主要特性：

基于28nm工艺，低功耗设计
25K逻辑单元，提供足够的逻辑资源实现复杂功能
180个DSP48E1 slice，支持高性能数字信号处理
135个18Kb Block RAM，提供大容量片上存储
支持PCIe、Gigabit Ethernet等高速接口
238引脚CPG封装，提供良好的电气性能和散热特性

典型应用：

工业自动化控制
通信设备与基站
视频处理系统
汽车电子
医疗成像设备
消费电子产品

XC7A25T-L2CPG238E凭借其强大的功能和灵活性，成为众多应用领域的理想选择。作为专业的Xilinx代理商，我们不仅提供优质产品，还能为客户提供全方位的技术支持和解决方案，帮助客户快速实现产品开发。

制造商产品型号：XC7A25T-L2CPG238E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 150 I/O 238BGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Artix-7

零件状态：有源

LAB/CLB数：1825

逻辑元件/单元数：23360

总RAM位数：1658880

I/O数：150

栅极数：-

电压-供电：0.87V ~ 0.93V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：238-LFBGA，CSPBGA

XC7A25T-L2CPG238E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC7A25T-L2CPG238E是Xilinx Artix-7系列的中等规模FPGA，集成了23,360个逻辑单元和1.66MB RAM，平衡了高性能与成本效益。这款150 I/O的238-BGA封装器件特别适合工业控制、通信设备和中等复杂度的嵌入式系统，其0.87V~0.93V的低功耗设计使其成为对能效敏感应用的理想选择。

Artix-7系列采用成熟的28nm工艺，提供出色的信号完整性和时序性能，工作温度范围0°C~100°C确保了在严苛工业环境中的可靠性。作为Xilinx的主流产品线，XC7A25T-L2CPG238E拥有丰富的开发资源和工具支持，可加速产品开发周期，适合需要灵活配置和快速迭代的项目。