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零件图片(仅供参考)
XC7A25T-1CSG325I
规格参数

XC7A25T-1CSG325I是Xilinx公司Artix-7系列的一款FPGA(现场可编程门阵列)芯片,采用先进的28nm工艺制造,具有高性能和低功耗的特点。作为Artix-7家族中的中等规模器件,它提供了约25K的逻辑资源,包括6,800个逻辑单元,135K的系统RAM,以及220个DSP48 slices,足以满足大多数复杂逻辑设计需求。

该芯片配备了丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,最高传输速率可达1.6Gbps。它还集成了PCI Express硬核,支持PCI Express x1、x2或x4模式,适用于需要高速数据传输的应用场景。此外,XC7A25T-1CSG325I还拥有多个高速收发器,支持高达6.6Gbps的串行通信速率,非常适合通信设备、网络基础设施和数据中心应用。

在时钟管理方面,该芯片集成了多个时钟管理模块(CMT),包括锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM),提供灵活的时钟分配和生成能力。此外,它还支持多种配置模式,包括主SPI、从SPI、JTAG和BPI,便于系统集成和现场更新。

作为Xilinx总代理,我们为客户提供原厂正品的XC7A25T-1CSG325I芯片,并提供全方位的技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、航空航天、国防、医疗电子等领域,特别是在需要高性能、低功耗和高可靠性的场合表现突出。

XC7A25T-1CSG325I采用325球BGA封装,尺寸为19mm×19mm,工作温度范围为-40°C至+100°C,符合工业级应用要求。它支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的开发工具链,包括综合、仿真、实现和调试工具,大大缩短了产品开发周期,降低了开发难度。

  • 制造商产品型号:XC7A25T-1CSG325I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Artix-7
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:1825
  • 逻辑元件/单元数:23360
  • 总RAM位数:1658880
  • I/O数:150
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TA)
  • 产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
  • XC7A25T-1CSG325I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7A25T-1CSG325I是Xilinx Artix-7系列中的中规模FPGA,以低功耗和高性价比著称。其23,360个逻辑单元和165万位RAM为复杂逻辑处理提供了充足资源,而0.95V-1.05V的宽工作电压范围确保了在多种应用场景下的能效表现,特别适合对功耗敏感的嵌入式系统。

    这款324-LFBGA封装的FPGA提供150个I/O接口,支持-40°C至100°C的工业级工作温度,使其成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择。其灵活的可编程特性允许工程师根据项目需求定制功能,加速产品开发周期,同时降低系统整体成本和功耗。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7A25T-1CSG325I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询XC7A25T-1CSG325I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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