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零件图片(仅供参考)
XC7A100T-1FG676I
规格参数

XC7A100T-1FG676I是Xilinx Artix-7系列中的中高端FPGA芯片,采用28nm低功耗工艺制造,集成了丰富的逻辑资源和专用功能模块。作为XC7A100T-1FG676I的核心优势,它提供了约332K逻辑单元、6,800KB块RAM和240个18×18 DSP切片,能够高效处理复杂的数字信号处理算法和大规模逻辑设计。

该芯片支持多种高速接口标准,包括PCI Express、SATA、Gigabit Ethernet等,数据传输速率高达1.6GT/s。其时钟管理模块提供6个PLL和12个MMCM,可实现精确的时钟分配和抖动控制,满足高精度时序应用需求。

XC7A100T-1FG676I采用676引脚FGGA封装,提供良好的信号完整性和散热性能。其工作温度范围为-40°C至100°C,适合工业级应用环境。芯片支持多种配置模式,包括主SPI、从SPI、JTAG和BPI等,灵活的系统设计选项。

在功耗管理方面,该芯片采用Xilinx的SmartPower技术,支持动态功耗调整,可根据应用需求优化功耗性能。其低功耗特性结合高性能优势,使其成为电池供电应用的理想选择。

典型应用场景包括:工业自动化控制、通信基站、医疗成像设备、航空航天电子系统、高清视频处理、雷达系统等。作为Xilinx授权代理,我们提供完整的开发工具链和技术支持,帮助客户快速实现产品开发。

  • 制造商产品型号:XC7A100T-1FG676I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 300 I/O 676FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Artix-7
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:7925
  • 逻辑元件/单元数:101440
  • 总RAM位数:4976640
  • I/O数:300
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 产品封装:676-BGA
  • XC7A100T-1FG676I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7A100T-1FG676I作为Artix-7系列的FPGA芯片,以其10万+逻辑单元和近5MB的RAM资源,为工程师提供了强大的可编程逻辑平台,特别适合需要高性能数据处理和灵活接口设计的工业控制、通信设备和原型验证系统。其低功耗设计(0.95V-1.05V)在保证性能的同时有效控制了能耗,而300个I/O引脚为各种外设连接提供了充足接口,676-BGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能。

    该芯片-40°C至100°C的宽工作温度范围使其成为汽车电子、工业自动化等严苛环境的理想选择,Artix-7系列成熟的设计工具链和丰富的IP核资源大幅降低了开发难度,缩短了产品上市时间。对于需要中等规模FPGA但预算有限的项目,XC7A100T-1FG676I提供了性价比极高的解决方案,尤其适合需要从原型快速转向量产的应用场景。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7A100T-1FG676I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 300 I/O 676FBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询XC7A100T-1FG676I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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