XC6VSX475T-2FF1759E（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC6VSX475T-2FF1759E是Xilinx公司推出的Virtex-6系列高性能FPGA芯片，属于该系列中的SX(speed-optimized)型号，专为高速应用而设计。这款芯片拥有丰富的逻辑资源，大约475K的逻辑单元，能够满足复杂数字系统的设计需求。

核心特性：

逻辑资源丰富：包含约475K逻辑单元，提供强大的并行处理能力
高速性能：支持高达500MHz的系统时钟频率，适合高速信号处理
大容量存储：提供多达3960Kb的块RAM和840Kb的分布式RAM
DSP资源：内置840个18x25 DSP48E1 slices，适合数字信号处理应用
高速收发器：集成6个GTP收发器，支持高达6.6Gbps的数据传输
低功耗设计：采用先进的低功耗架构，在提供高性能的同时保持较低的功耗

封装与接口：

XC6VSX475T-2FF1759E采用1759引脚的Flip-Chip BGA封装，提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVDS、HSTL、SSTL等，便于与各种外部设备接口。

典型应用：

高速通信系统：基站、路由器、交换机等网络设备
雷达和电子战系统
高性能计算和加速器
视频处理和图像分析
自动测试设备
医疗成像系统

作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品的XC6VSX475T-2FF1759E芯片，并提供完整的技术支持和解决方案。我们的专业团队可以帮助客户选择合适的FPGA解决方案，并提供从设计到量产的全流程支持。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX475T-2FF1759E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA

系列：Virtex 6 SXT

LAB/CLB 数：37200

逻辑元件/单元数：476160

总 RAM 位数：39223296

I/O 数：840

栅极数：-

电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 100°C

封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA

供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）

XC6VSX475T-2FF1759E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC6VSX475T-2FF1759E是Xilinx Virtex 6 SXT系列中的高性能FPGA，拥有476160个逻辑单元和近40MB的嵌入式RAM，840个I/O接口为复杂系统提供丰富的连接能力。其低功耗设计(0.95V~1.05V)和工业级工作温度范围(0°C~100°C)，使其成为要求高可靠性和稳定性的应用的理想选择。

这款FPGA特别适合通信基站、雷达系统、医疗成像和工业自动化等需要大规模并行处理的应用场景。其高性能SXT架构结合优化的DSP模块，能够高效处理复杂的算法和信号处理任务，同时保持较低的功耗，为系统设计者提供了性能与能效的完美平衡。