XC6VSX315T-3FF1156C（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC6VSX315T-3FF1156C是Xilinx公司Virtex-6系列的高性能FPGA芯片，采用1156引脚FF封装，具有丰富的逻辑资源和卓越的处理能力。作为Xilinx总代理，我们提供这款尖端芯片以满足各种复杂应用需求。

该芯片配备了315K逻辑单元，提供强大的并行处理能力，支持高达311MHz的系统时钟频率。其内置的DSP48E1 Slice数量高达864个，每个DSP模块可提供高达500MHz的处理能力，使其成为数字信号处理应用的理想选择。

高速接口特性：XC6VSX315T-3FF1156C集成了24个GTP收发器，支持高达6.6Gbps的数据传输速率，兼容PCI Express、SATA、XAUI等多种高速协议，适用于高端通信系统、数据中心和军事应用。

存储资源方面，该芯片提供4.8MB的Block RAM和2160KB的分布式RAM，支持多种存储配置模式，满足不同应用场景的存储需求。时钟管理模块包括6个PLL和12个DCM，提供灵活的时钟分配和相位管理功能。

低功耗设计：Virtex-6系列采用创新的低功耗架构，在提供高性能的同时有效控制功耗，支持动态功耗管理，可根据工作负载调整功耗水平，特别适合电池供电的便携式设备。

典型应用包括：高端无线基站、雷达系统、医疗成像设备、高速数据采集系统、航空航天电子设备、高性能计算加速器等。作为Xilinx总代理，我们提供全方位的技术支持和解决方案服务。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX315T-3FF1156C

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA

系列：Virtex 6 SXT

LAB/CLB 数：24600

逻辑元件/单元数：314880

总 RAM 位数：25952256

I/O 数：600

栅极数：-

电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）

XC6VSX315T-3FF1156C，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC6VSX315T-3FF1156C作为Virtex 6 SXT系列的高性能FPGA，拥有314,880逻辑单元和25MB嵌入式RAM，专为需要大规模并行处理的应用设计。其600个高速I/O接口和低功耗特性(0.95-1.05V)使其成为通信基础设施、航空航天和国防系统中理想的选择，能够高效处理复杂数据流和算法密集型任务。

这款1156-FCBGA封装的FPGA器件在0°C至85°C工业温度范围内稳定运行，为需要长期可靠性的应用提供保障。其丰富的逻辑资源和内存带宽使其成为雷达信号处理、高速数据采集和实时视频处理等领域的理想解决方案，能够显著提升系统性能并降低整体功耗。