XC6VSX315T-2FFG1759I（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC6VSX315T-2FFG1759I是Xilinx公司推出的Virtex-6系列FPGA芯片，属于高性能FPGA产品线，专为满足复杂逻辑设计和高速数据处理需求而设计。

该芯片基于先进的40nm工艺技术，拥有高达315K的逻辑单元，提供丰富的逻辑资源。其Block RAM容量达到39Mb，支持双端口操作，可有效满足大容量数据存储需求。此外，芯片还集成了576个18x18 DSP48E1切片，每个时钟周期可执行48位乘法运算，非常适合数字信号处理应用。

高速性能是XC6VSX315T-2FFG1759I的突出特点，其-2速度等级支持高达550MHz的系统时钟频率，能够满足高带宽应用的需求。芯片还包含36个高速GTP收发器，每条通道支持高达6.6Gbps的数据传输速率，适用于高速通信系统。

在I/O方面，XC6VSX315T-2FFG1759I提供多达1050个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVDS、HSTL、SSTL等，便于与各种外部器件接口。其时钟管理模块包含6个PLL和12个MMCM，提供灵活的时钟分配和管理能力。

作为Xilinx中国代理，我们提供原厂正品的XC6VSX315T-2FFG1759I芯片，并提供全面的技术支持服务。该芯片广泛应用于高端通信设备、军事电子、航空航天、医疗影像、工业自动化等领域，是高性能计算和信号处理系统的理想选择。

XC6VSX315T-2FFG1759I支持Xilinx的完整开发工具链，包括Vivado设计套件，提供从设计输入、综合、实现到调试的全流程支持。其硬件可重构特性使其能够适应不断变化的应用需求，延长产品生命周期并降低系统总成本。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX315T-2FFG1759I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA

系列：Virtex 6 SXT

LAB/CLB 数：24600

逻辑元件/单元数：314880

总 RAM 位数：25952256

I/O 数：720

栅极数：-

电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA

供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）

XC6VSX315T-2FFG1759I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC6VSX315T-2FFG1759I作为Xilinx Virtex 6 SXT系列旗舰FPGA，凭借高达314,880逻辑单元和25MB嵌入式RAM，为复杂系统提供强大的并行处理能力。其720个高速I/O接口支持多协议通信，0.95V-1.05V的宽电压范围在保证性能的同时优化了功耗，特别适合对能效比敏感的应用场景。

这款工业级FPGA(-40°C~100°C)凭借其卓越的处理密度和可靠性，成为通信基站、雷达系统、医疗成像和高端测试设备的首选。其42.5×42.5mm的FCBGA封装在提供强大性能的同时，也满足了紧凑型系统的设计需求，为工程师在有限空间内实现复杂功能提供了理想解决方案。