XC6VLX760-L1FF1760I（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC6VLX760-L1FF1760I是Xilinx公司推出的Virtex-6系列高端FPGA产品，采用先进的40nm工艺制造，拥有高达760K的逻辑单元资源，为复杂系统设计提供强大的逻辑处理能力。

这款FPGA芯片集成了丰富的硬件资源，包括分布式RAM、块RAM以及36Kb的Block RAM资源，支持高达36Gb/s的存储带宽。其DSP48A1 Slice数量达到360个，每个DSP单元支持48位乘法运算，为信号处理应用提供卓越的计算性能。

高速串行收发器是XC6VLX760-L1FF1760I的一大亮点，集成12个GTP收发器，支持从100Mbps到11.18Gbps的多种数据速率，适用于高速通信、数据中心和视频处理等应用。同时，芯片提供多达640个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVDS、TMDS、SSTL等，增强了系统的灵活性和兼容性。

作为Xilinx Virtex-6系列的旗舰产品之一，Xilinx代理提供的XC6VLX760-L1FF1760I具有优秀的时序收敛能力和低功耗特性。其先进的时钟管理模块(CMT)包含两个PLL和四个MMCM，支持复杂的时钟域划分和时钟频率合成，满足高精度时序要求。

XC6VLX760-L1FF1760I的典型应用包括高端通信设备、雷达系统、医疗成像设备、航空航天电子、工业自动化以及数据中心加速卡等领域。其强大的并行处理能力和丰富的硬件资源使其成为高性能计算和信号处理应用的理想选择。

在开发环境方面，XC6VLX760-L1FF1760I完全兼容Xilinx的Vivado设计套件和ISE设计套件，提供丰富的IP核和参考设计，大大缩短了产品开发周期。同时，Xilinx提供的HLS(高层次综合)工具支持C/C++/SystemC语言直接转换为硬件描述代码，提高了设计效率。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX760-L1FF1760I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA

系列：Virtex 6 LXT

LAB/CLB 数：59280

逻辑元件/单元数：758784

总 RAM 位数：26542080

I/O 数：1200

栅极数：-

电压 - 电源：0.91 V ~ 0.97 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA

供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）

XC6VLX760-L1FF1760I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC6VLX760-L1FF1760I作为Xilinx Virtex 6 LXT系列的旗舰产品，凭借75万逻辑单元和26MB嵌入式RAM，为复杂算法提供强大算力支持。其1200个高速I/O和低功耗设计(0.91V-0.97V)使其成为通信基站、数据中心加速卡等高密度应用的理想选择，同时-40°C至100°C的工业级工作温度确保了系统稳定运行。

这款1760-FCBGA封装的FPGA特别适合需要大规模并行处理的应用场景，如雷达信号处理、4G/5G基站、医疗成像等。其丰富的逻辑资源与高带宽内存控制器相结合，实现复杂的数据流处理，同时保持较低功耗预算，为系统设计者提供了性能与能效的完美平衡。