XC6VLX760-1FFG1760I（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC6VLX760-1FFG1760I是Xilinx公司Virtex-6 LXT系列的高性能FPGA芯片，采用先进的40nm工艺制造，拥有约758,000个逻辑单元，提供强大的处理能力和灵活性。作为Xilinx一级代理，我们确保为客户提供原厂正品和专业技术支持。

该芯片配备丰富的逻辑资源，包括379个18×18 DSP48E1 Slice，每个提供48位乘法累加功能，适合高性能信号处理应用。芯片内嵌36个Block RAM，每个提供36Kb存储容量，总计可达2160Kb，同时提供132个分布式RAM和512个乘法器。

高速串行收发器是XC6VLX760-1FFG1760I的一大亮点，集成了12个GTP收发器，支持从100Mbps到6.5Gbps的数据传输速率，满足PCI Express、SATA、千兆以太网等高速接口需求。时钟管理方面，芯片集成了6个CMT时钟管理模块，提供高级时钟管理和相位对齐功能。

XC6VLX760-1FFG1760I采用1760引脚的FFGA封装，提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等。芯片工作电压为1.0V内核电压和2.5V/3.3V I/O电压，功耗根据应用配置有所不同。

该芯片广泛应用于通信设备、数据中心、工业自动化、航空航天、国防电子等领域，特别适合需要高速数据传输和复杂逻辑处理的场合。作为高性能FPGA，XC6VLX760-1FFG1760I支持Xilinx的Vivado和ISE设计工具，提供完整的开发环境和IP核支持，加速产品开发进程。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX760-1FFG1760I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA

系列：Virtex 6 LXT

LAB/CLB 数：59280

逻辑元件/单元数：758784

总 RAM 位数：26542080

I/O 数：1200

栅极数：-

电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA

供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）

XC6VLX760-1FFG1760I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC6VLX760-1FFG1760I是Xilinx Virtex-6 LXT系列的高性能FPGA，拥有758,784逻辑单元和1200个高速I/O接口，专为复杂逻辑处理和大带宽应用设计。其26.5MB嵌入式内存和宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为通信基础设施、数据中心和工业控制系统的理想选择。

这款芯片采用低功耗设计(0.95V-1.05V)，在提供强大计算能力的同时兼顾能效比。1760-FCBGA封装支持高密度PCB设计，适合空间受限的应用场景。其灵活架构可根据不同需求进行定制，从协议转换到信号处理，为工程师提供高度可编程的解决方案，加速产品上市时间。