XC6VLX760-1FF1760C（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC6VLX760-1FF1760C是Xilinx公司推出的Virtex-6系列高端FPGA芯片，采用先进的40nm工艺制造，具有卓越的性能和丰富的功能资源。作为Xilinx一级代理，我们确保为客户提供原装正品产品。

这款FPGA芯片拥有高达758,400个逻辑单元，包含1,516,800个LUT和1,516,800个触发器，能够实现复杂的逻辑功能。其内置36个DSP48E1切片，每个提供48位乘法器和累加器，总运算能力高达1.2 TMACs，非常适合高速信号处理应用。

高速串行收发器是该芯片的一大亮点，提供多达36个GTX收发器，支持从100Mbps到15Gbps的数据速率，适用于PCI Express、SATA、XAUI等高速接口标准。芯片还集成了大容量Block RAM，总容量达到2,880 Kbits，以及多个PCI Express端点控制器，便于实现高速数据传输。

时钟管理方面，XC6VLX760-1FF1760C配备了多个PLL和DLL，提供灵活的时钟分配和抖动管理能力。其1760引脚FCBGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能，适合高密度设计。

典型应用领域包括：高速通信设备、军事与航空航天系统、高端测试测量仪器、医疗成像设备以及数据中心加速卡等。凭借其强大的处理能力和丰富的接口资源，这款FPGA能够满足各类高性能计算和信号处理需求，是复杂系统的理想选择。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX760-1FF1760C

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA

系列：Virtex 6 LXT

LAB/CLB 数：59280

逻辑元件/单元数：758784

总 RAM 位数：26542080

I/O 数：1200

栅极数：-

电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA

供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）

XC6VLX760-1FF1760C，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC6VLX760-1FF1760C作为Virtex 6 LXT系列旗舰级FPGA，拥有758784个逻辑单元和26MB嵌入式RAM，提供1200个高速I/O端口，专为需要大规模并行处理和高速数据传输的复杂系统设计。其高集成度特性使其成为通信基站、数据中心加速卡和高端测试设备的理想选择，能够同时处理多个数据通道并实现复杂的算法逻辑。

这款FPGA采用0.95V-1.05V低电压设计，在提供卓越性能的同时优化了功耗效率，配合0°C至85°C的工业级工作温度范围，确保在各种严苛环境下的稳定运行。1760-FCBGA封装不仅提供了丰富的I/O连接，还优化了散热性能，使其成为对可靠性和性能要求极高的工业控制、航空航天和国防应用的首选解决方案。