XC6VLX75T-L1FFG484I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC6VLX75T-L1FFG484I是Xilinx公司推出的一款高性能Virtex-6系列FPGA芯片，采用先进的40nm工艺制造，提供丰富的逻辑资源和高性能I/O能力。这款FPGA拥有75K逻辑单元、1176个DSP48E1切片和4个PCI Express端点模块，能够满足复杂算法和高速数据处理需求。

该芯片内置了24个GTP收发器，支持高达3.75Gbps的数据传输速率，非常适合高速通信、网络交换和视频处理等应用。XC6VLX75T-L1FFG484I还配备了366Kb的块RAM和840个分布式RAM，为数据缓存和存储提供了充足资源。

在时钟管理方面，该芯片集成了12个CMT时钟管理模块，提供灵活的时钟分配和生成能力。其高速SelectIO技术支持超过200种I/O标准，包括DDR3、SATA和PCI Express等，确保与各种外部系统的无缝连接。

作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品的XC6VLX75T-L1FFG484I芯片，确保产品质量和技术支持。该FPGA广泛应用于通信基站、雷达系统、医疗成像、工业自动化和国防电子等领域，能够帮助工程师实现高性能、低功耗的系统设计。

p>XC6VLX75T-L1FFG484I采用484引脚FFG封装，提供良好的散热性能和电气特性，适合高密度PCB布局设计。芯片支持多种配置模式，包括从串行配置和并行配置，满足不同应用场景的需求。

制造商产品型号：XC6VLX75T-L1FFG484I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 240 I/O 484FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Virtex-6 LXT

零件状态：有源

LAB/CLB数：5820

逻辑元件/单元数：74496

总RAM位数：5750784

I/O数：240

栅极数：-

电压-供电：0.91V ~ 0.97V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：484-BBGA

XC6VLX75T-L1FFG484I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC6VLX75T-L1FFG484I是Xilinx Virtex-6 LXT系列中的高性能FPGA，拥有74K逻辑单元和5.7MB嵌入式RAM，提供240个I/O端口，适合需要高速数据处理和复杂逻辑运算的应用。其低功耗设计(0.91V-0.97V)与-40°C至100°C的宽温工作范围，使其成为工业控制、通信设备和航空航天等严苛环境的理想选择。

这款484-BBGA封装的FPGA凭借其灵活的可编程特性，能够加速信号处理、协议转换和算法实现，特别适合需要定制硬件加速的边缘计算和实时处理系统。其丰富的逻辑资源和高速I/O支持，为工程师提供了设计高性能、低延迟解决方案的平台，显著提升系统性能并降低整体功耗。