XC6VHX565T-1FFG1923C（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1924-FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC6VHX565T-1FFG1923C是Xilinx公司Virtex-6系列中的高性能FPGA器件，采用先进的40nm工艺制造，专为需要高带宽和低延迟的应用场景而设计。该器件拥有丰富的逻辑资源，包括约56.5万逻辑门，576个DSP48A1 slice和360K的系统RAM，能够满足复杂算法实现和数据处理需求。

核心特性与性能参数：

XC6VHX565T-1FFG1923C采用1923引脚的BGA封装，支持多种高速接口标准，包括PCI Express Gen2、SATA II、XAUI等。其内置的高速收发器提供3.75Gbps至6.5Gbps的数据传输速率，支持CPRI/OBSAI等通信协议。器件工作温度范围为-1°C至100°C，适合工业级应用。

该FPGA具有先进的时钟管理功能，集成多个PLL和MMCM，支持复杂的时钟域划分和时钟分配。其低功耗特性设计使其在保证性能的同时能够有效控制功耗，特别适合对功耗敏感的应用场景。

典型应用场景：

XC6VHX565T-1FFG1923C广泛应用于高端通信设备、雷达系统、航空航天、国防电子和医疗成像等领域。在通信系统中，其高速收发器和丰富的DSP资源可基站处理、软件定义无线电和高速数据包处理；在国防和航空航天领域，其高性能和可靠性使其成为关键任务应用的理想选择。

作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品XC6VHX565T-1FFG1923C芯片，并提供全面的技术支持和解决方案，帮助客户快速实现产品开发和上市。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX565T-1FFG1923C

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA

系列：Virtex 6 HXT

LAB/CLB 数：44280

逻辑元件/单元数：566784

总 RAM 位数：33619968

I/O 数：720

栅极数：-

电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：1924-FCBGA（45x45）

XC6VHX565T-1FFG1923C，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC6VHX565T-1FFG1923C作为Xilinx Virtex 6 HXT系列旗舰FPGA，凭借56万逻辑单元和33MB内置RAM，为高性能计算和信号处理提供强大算力支持。其720个I/O接口和0.95V-1.05V低电压设计，在满足高速数据处理需求的同时，有效降低了系统功耗，特别适合通信基站、雷达系统和高端测试设备等对性能和能效有严苛要求的场景。

该芯片采用1924-FCBGA封装，支持0°C至85°C工作温度，确保在各种工业环境下的稳定运行。对于正在开发新一代通信设备或加速计算平台的工程师而言，XC6VHX565T-1FFG1923C能够提供足够的逻辑资源和高带宽连接能力，帮助实现复杂的算法加速和实时数据处理功能，显著提升系统性能。