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零件图片(仅供参考)
XC6VHX565T-1FF1923C
规格参数

XC6VHX565T-1FF1923C是Xilinx公司推出的高性能Virtex-6系列FPGA芯片,采用先进的40nm工艺制造,专为需要高带宽、低延迟和高级信号处理的应用而设计。这款FPGA具有丰富的逻辑资源,包括565K逻辑单元、超过1,100个18×18 DSP切片和2,160Kb的Block RAM存储器,能够实现复杂的功能和算法。

XC6VHX565T-1FF1923C配备了32个高速串行收发器,支持高达11.2Gbps的数据传输速率,适用于高速通信、数据中心交换和背板应用。芯片内置PCI Express硬核IP,支持Gen1和Gen2规范,简化了与PCIe兼容系统的集成。此外,该FPGA拥有36个高速GTP收发器,支持100G以太网和OTN等高级协议。

该FPGA具有先进的时钟管理功能,包括多个PLL(锁相环)和DLL(延迟锁定环),提供精确的时钟分配和抖动管理。此外,芯片支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL和PCIe,使其能够与各种外部设备无缝连接。芯片提供超过1,000个用户I/O,满足高引脚数应用需求。

在应用领域,XC6VHX565T-1FF1923C广泛应用于高端通信系统、雷达和电子战、医疗成像、工业自动化、航空航天和国防等领域。作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品和专业技术支持,确保客户获得最佳的产品性能和服务。

XC6VHX565T-1FF1923C采用1923引脚的BGA封装,具有出色的散热性能和信号完整性。芯片支持Xilinx的Vivado设计工具,提供丰富的IP核和参考设计,加速产品开发周期。此外,Xilinx的赛灵思加速器卡生态系统为该FPGA提供了强大的软件支持和优化库,进一步提升了系统性能,使其成为人工智能、数据中心和5G通信等前沿应用的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VHX565T-1FF1923C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
  • 系列:Virtex 6 HXT
  • LAB/CLB 数:44280
  • 逻辑元件/单元数:566784
  • 总 RAM 位数:33619968
  • I/O 数:720
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1924-FCBGA(45x45)
  • XC6VHX565T-1FF1923C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC6VHX565T-1FF1923C作为Xilinx Virtex 6 HXT系列的高端FPGA,凭借56万逻辑单元和超过3300万位RAM资源,为复杂系统设计提供强大计算能力。其低功耗特性(0.95V-1.05V工作电压)结合720个I/O接口,使其成为高性能计算与通信应用的理想选择,特别适合需要大规模并行处理的数据密集型任务。

    这款1924-FCBGA封装的芯片凭借其高可靠性和灵活性,广泛应用于国防、航空航天、高端通信设备和工业自动化领域。其丰富的逻辑资源和存储器容量能够满足复杂算法加速、实时信号处理和系统级集成需求,为工程师提供设计高性能系统的理想平台。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC6VHX565T-1FF1923C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC6VHX565T-1FF1923C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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