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零件图片(仅供参考)
XC6VHX380T-2FFG1155I
规格参数

XC6VHX380T-2FFG1155I是Xilinx公司Virtex-6系列中的高端FPGA器件,采用先进的40nm工艺制造,提供丰富的逻辑资源和高速接口。这款FPGA拥有约380K逻辑单元,368K系统门,以及超过2000个DSP slices,能够满足复杂算法处理需求。

该器件内置多个高速串行收发器,支持高达6.5Gbps的传输速率,适用于高速通信系统。它还提供PCI Express接口支持,可满足高速数据传输需求。此外,XC6VHX380T-2FFG1155I配备了高速SelectIO技术,支持多种I/O标准和电压,增强了系统设计的灵活性。

在功耗管理方面,这款FPGA采用Xilinx的Power Efficiency技术,在提供高性能的同时有效控制功耗。它还支持部分重构功能,允许在系统运行时动态更新部分功能,提高了系统的灵活性和可靠性。

Xilinx总代理提供的XC6VHX380T-2FFG1155I广泛应用于高端通信设备、航空航天系统、国防电子、工业自动化和医疗影像等领域。在通信领域,它可用于基站处理、路由交换和光网络设备;在国防领域,适用于雷达系统、电子战设备和加密通信;在工业领域,可用于高速机器视觉和自动化控制。

XC6VHX380T-2FFG1155I采用1155引脚的Flip Chip BGA封装,提供了良好的散热性能和信号完整性。该器件的工作温度范围宽广,适合各种严苛环境下的应用需求。作为Xilinx旗舰级FPGA产品之一,XC6VHX380T-2FFG1155I为设计人员提供了强大的性能和丰富的功能,是解决复杂逻辑设计挑战的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VHX380T-2FFG1155I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
  • 系列:Virtex 6 HXT
  • LAB/CLB 数:29880
  • 逻辑元件/单元数:382464
  • 总 RAM 位数:28311552
  • I/O 数:440
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
  • XC6VHX380T-2FFG1155I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC6VHX380T-2FFG1155I是Xilinx Virtex 6 HXT系列的高性能FPGA,拥有382K逻辑单元和近28MB RAM,为复杂算法处理提供强大的计算能力。其440个I/O接口支持多种高速数据传输,适用于通信、国防和数据中心等需要大规模并行处理的场景。

    该芯片采用1156-FCBGA封装,工作温度范围宽广(-40°C至100°C),满足工业级应用需求。0.95V-1.05V的低电压设计结合先进的功耗管理技术,在提供卓越性能的同时有效控制能耗,是高端信号处理、雷达系统和加速计算的理想选择。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC6VHX380T-2FFG1155I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC6VHX380T-2FFG1155I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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