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零件图片(仅供参考)
XC6VHX380T-2FF1155I
规格参数

XC6VHX380T-2FF1155I是Xilinx公司Virtex系列的高端FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造,提供380K逻辑单元资源,具有卓越的性能和可靠性。这款FPGA专为需要高带宽和低延迟的应用而设计,是通信、航空航天、国防等高性能计算领域的理想选择。

作为一款高性能FPGA,XC6VHX380T-2FF1155I配备了丰富的硬核IP资源,包括多个高速收发器、PCI Express接口和以太网MAC。其1155引脚的封装设计提供了足够的I/O资源,支持多种高速接口标准,如LVDS、SSTL和HSTL。芯片工作速度等级达到-2,提供最佳的时序性能。

该FPGA具有强大的DSP处理能力,内置多个48位乘法器和累加器,可支持高达1.2Tera MAC/s的DSP性能。这对于需要复杂数字信号处理的应用,如软件定义无线电、雷达系统和图像处理,提供了理想的解决方案。

作为Xilinx一级代理,我们确保所有产品均为原厂正品,提供完整的技术文档和开发工具支持。我们的专业团队可以为客户提供从选型、设计到量产的全流程技术支持,帮助客户最大化利用XC6VHX380T-2FF1155I的性能优势,加速产品上市时间。

XC6VHX380T-2FF1155I支持Xilinx最新的Vivado设计套件,提供丰富的IP核和设计参考,简化了复杂系统的开发流程。其低功耗特性和高级电源管理功能,使其成为对功耗敏感的应用的理想选择,同时保持高性能计算能力。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VHX380T-2FF1155I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
  • 系列:Virtex 6 HXT
  • LAB/CLB 数:29880
  • 逻辑元件/单元数:382464
  • 总 RAM 位数:28311552
  • I/O 数:440
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
  • XC6VHX380T-2FF1155I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC6VHX380T-2FF1155I是Xilinx Virtex 6 HXT系列旗舰FPGA,凭借38万逻辑单元和28MB嵌入式RAM,为高性能计算和复杂逻辑设计提供强大算力支持。其0.95V-1.05V的低功耗设计结合440个I/O端口,使系统在保持高性能的同时实现能效优化。

    这款1156-FCBGA封装的FPGA特别适合通信基站、雷达系统、高端测试设备等需要大规模并行处理的应用场景。-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了在各种工业环境中的稳定运行,是加速算法实现和原型验证的理想选择。

    只为成为您值得信赖的Xilinx供应商
    基本参数:
  • 电子零件型号:XC6VHX380T-2FF1155I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC6VHX380T-2FF1155I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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