XC6VHX380T-1FFG1923C（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1924-FCBGA）

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我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC6VHX380T-1FFG1923C及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XC6VHX380T-1FFG1923C是Xilinx公司推出的Virtex-6系列高性能FPGA芯片，采用先进的40nm制程工艺，集成了丰富的逻辑资源和高速接口。作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品保障和专业技术支持。

该芯片拥有约380K逻辑资源，包含576个DSP48E1 Slice，适用于高性能计算和信号处理应用。其内置36Kb Block RAM和专用FIFO控制器，提供高达2.4Gbps的数据带宽，满足高速数据处理需求。

核心特性：XC6VHX380T-1FFG1923C提供8个高速GTX收发器，支持高达6.6Gbps的数据传输速率；内置PCI Express端点控制器，支持Gen2 x8和Gen1 x16配置；时钟管理模块提供高达600MHz的系统时钟，确保精确时序控制。

该芯片采用1923引脚Flip-Chip BGA封装，支持1.2V核心电压和3.3V I/O电压，工作温度范围商业级(0°C至85°C)。其灵活的I/O标准支持包括LVDS、SSTL、HSTL等，便于与各种外部器件接口。

典型应用：XC6VHX380T-1FFG1923C广泛应用于高端通信设备、雷达系统、医疗成像、工业自动化和国防电子等领域。其强大的并行处理能力和高速I/O使其成为复杂系统设计的理想选择，特别是在需要实时信号处理和高带宽数据传输的应用中表现卓越。

作为Xilinx战略合作伙伴，我们不仅提供原厂芯片，还提供完整的技术支持、开发工具和设计方案，帮助客户加速产品上市进程，降低开发风险。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX380T-1FFG1923C

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA

系列：Virtex 6 HXT

LAB/CLB 数：29880

逻辑元件/单元数：382464

总 RAM 位数：28311552

I/O 数：720

栅极数：-

电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：1924-FCBGA（45x45）

XC6VHX380T-1FFG1923C，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC6VHX380T-1FFG1923C作为Xilinx Virtex 6 HXT系列旗舰FPGA，凭借38万逻辑单元和近28MB大容量内存，为复杂系统级设计提供强大算力支持。其720个高速I/O接口和0.95V-1.05V低功耗特性，特别适合需要高密度逻辑处理与低功耗平衡的应用场景，如高端通信设备、雷达系统和工业自动化控制。

该芯片采用1924-FCBGA封装，提供良好的散热性能和信号完整性，使工程师能在有限空间内实现高度集成系统设计。无论是实时数据处理、高速信号转换还是复杂协议转换，XC6VHX380T-1FFG1923C都能提供足够的处理能力和灵活性，是高性能计算和加速应用的理想选择。