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零件图片(仅供参考)
XC6VCX130T-2FFG784I
规格参数

XC6VCX130T-2FFG784I是Xilinx公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Virtex-6系列。这款FPGA采用了先进的40nm制程工艺,拥有丰富的逻辑资源,包括约243,360个逻辑单元,2,688KB的块RAM,以及432个18×18乘法器DSP48E1模块,使其能够处理复杂的数字信号处理任务。

在高速I/O方面,XC6VCX130T-2FFG784I配备了48个高速GTX收发器,支持高达6.6Gbps的数据传输速率,以及240个用户I/O,适用于高速数据采集和传输应用。该芯片还支持PCI Express Gen2接口,可直接用于高速通信系统。

作为Xilinx代理提供的解决方案,XC6VCX130T-2FFG784I采用784引脚FFGA封装,支持-1、-2和-3三种速度等级,其中-2版本提供最佳性能。该芯片工作温度范围为0°C至+85°C,适合工业级应用。

在应用领域,XC6VCX130T-2FFG784I广泛用于高速通信设备、数据中心加速卡、雷达信号处理、医疗成像系统以及工业自动化控制等场景。其强大的并行处理能力和高速I/O特性使其成为这些应用的理想选择。

此外,XC6VCX130T-2FFG784I支持Xilinx的完整开发工具链,包括Vivado设计套件和ISE设计套件,提供了丰富的IP核和参考设计,大大缩短了产品开发周期。其灵活的架构和可编程特性使得系统设计者能够根据具体需求进行定制化设计。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VCX130T-2FFG784I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
  • 系列:Virtex 6 CXT
  • LAB/CLB 数:10000
  • 逻辑元件/单元数:128000
  • 总 RAM 位数:9732096
  • I/O 数:400
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:784-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:784-FCBGA(29x29)
  • XC6VCX130T-2FFG784I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC6VCX130T-2FFG784I作为Xilinx Virtex 6 CXT系列的高性能FPGA,提供128K逻辑单元和近10MB片上存储,专为需要强大处理能力和高I/O密度的应用设计。其低功耗特性(0.95-1.05V工作电压)结合400个I/O接口,使其成为通信设备、工业自动化和高端测试系统的理想选择。

    这款784-FCBGA封装的FPGA在-40°C至100°C宽温范围内稳定运行,适合严苛环境下的复杂逻辑实现。其丰富的存储资源和灵活架构支持高速数据处理、实时信号处理和复杂算法实现,为系统设计者提供卓越的性能与功耗平衡,是加速计算和原型验证平台的可靠选择。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC6VCX130T-2FFG784I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC6VCX130T-2FFG784I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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