XC6SLX75T-N3CSG484C（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，484-CSPBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC6SLX75T-N3CSG484C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片，属于低功耗(LX)版本，拥有75K的逻辑单元资源。这款FPGA采用了先进的45nm工艺技术，在提供高性能的同时保持了较低的功耗水平，非常适合对功耗敏感的应用场景。

该芯片配备了丰富的逻辑资源，包括Slice逻辑块、Block RAM、DSP48A1切片等。其中，DSP48A1切片提供了专用的硬件乘法器，能够高效执行复杂的数字信号处理算法，适用于通信、音频处理等应用。同时，Block RAM提供了大容量的存储资源，可以用于实现缓存、FIFO等存储功能。

在I/O方面，XC6SLX75T-N3CSG484C支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等，能够与各种外部设备无缝连接。该芯片还配备了多个时钟管理模块，包括DCM(数字时钟管理器)和PLL(锁相环)，可以灵活地生成和分配系统时钟。

这款FPGA采用了484引脚的BGA封装，提供了良好的电气性能和散热特性。其工作温度范围扩展，适合工业级应用环境。通过Xilinx提供的开发工具，如ISE Design Suite，开发者可以快速完成设计、仿真和实现流程，大大缩短产品开发周期。

XC6SLX75T-N3CSG484C广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗设备等领域。作为Xilinx授权代理，我们提供原厂正品芯片和专业技术支持，确保客户能够充分利用这款FPGA的强大功能，实现高性能、低功耗的系统设计。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX75T-N3CSG484C

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 292 I/O 484CSPBGA

系列：Spartan 6 LXT

LAB/CLB 数：5831

逻辑元件/单元数：74637

总 RAM 位数：3170304

I/O 数：292

栅极数：-

电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：484-FBGA，CSPBGA

供应商器件封装：484-CSPBGA（19x19）

XC6SLX75T-N3CSG484C，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC6SLX75T-N3CSG484C作为Spartan-6 LXT系列FPGA，凭借其74637个逻辑单元和3MB嵌入式RAM，为复杂数字系统设计提供强大处理能力。其292个I/O接口支持多协议通信，1.14V-1.26V的宽工作电压范围确保低功耗设计灵活性，特别适合需要高性能与能效比平衡的应用场景。

这款484-CSPBGA封装的FPGA在工业控制、通信设备以及嵌入式系统中表现出色，丰富的逻辑资源使其能够处理实时信号处理、协议转换等复杂任务。其-40°C至85°C的工业级工作温度范围，使其成为严苛环境下的理想选择，为工程师提供稳定可靠的系统构建平台。