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零件图片(仅供参考)
XC6SLX75T-3FGG676C
规格参数

XC6SLX75T-3FGG676C是Xilinx Spartan-6系列中的高性能FPGA器件,具有75K的逻辑单元资源。这款FPGA采用先进的低功耗设计技术,在提供高性能的同时有效降低了功耗,特别适合对能效有严格要求的现代电子系统。

该芯片集成了丰富的硬件资源,包括分布式RAM、块RAM和DSP48A1 slices。DSP48A1 slices提供了高达30个18×18乘法器,能够高效处理复杂的数字信号处理算法。此外,该器件还支持PCI Express接口,适用于需要高带宽数据传输的应用场景。

在时钟管理方面,XC6SLX75T-3FGG676C配备了先进的时钟管理模块(CMM)和多个全局时钟缓冲器,确保系统时钟的精确分发和最小抖动。这使其对时序要求严格的通信和数据处理应用尤为理想。

作为Xilinx中国代理,我们提供这款工业级温度范围(-40°C到+100°C)的FPGA芯片,适用于各种严苛环境下的应用。该器件采用676引脚的FGGA封装,提供了丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等。

XC6SLX75T-3FGG676C还集成了PCI Express硬核,支持Gen1和Gen2规范,数据速率可达2.5GT/s和5.0GT/s。这使得该器件成为需要高速数据传输的应用的理想选择,如通信设备、测试测量仪器和数据中心设备。

在安全性方面,该FPGA提供了高级的比特流加密功能,保护设计知识产权不被盗用。同时,支持多种配置模式,包括主模式、从模式和JTAG模式,提供了灵活的系统集成方案。

典型应用领域包括:无线通信基站、视频处理系统、工业自动化控制、医疗成像设备和航空航天电子系统。凭借其高性能、低功耗和丰富的功能集,XC6SLX75T-3FGG676C成为这些领域中理想的解决方案。

  • 制造商产品型号:XC6SLX75T-3FGG676C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 348 I/O 676FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-6 LXT
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:5831
  • 逻辑元件/单元数:74637
  • 总RAM位数:3170304
  • I/O数:348
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:676-BGA
  • XC6SLX75T-3FGG676C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC6SLX75T-3FGG676C是Xilinx Spartan-6 LXT系列的高性能FPGA芯片,拥有74,636个逻辑单元和3MB嵌入式RAM,提供348个I/O接口,能够满足复杂逻辑设计和数据处理需求。其低功耗特性和1.14V-1.26V的工作电压范围,使其成为功耗敏感应用的理想选择。

    这款FPGA芯片适合用于工业控制、通信设备、视频处理和测试测量设备等领域,其丰富的逻辑资源和I/O接口可灵活配置,支持多种协议标准。商业级工作温度范围确保在严苛环境下的稳定运行,是原型开发和中小规模量产的理想解决方案。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC6SLX75T-3FGG676C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 348 I/O 676FBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询XC6SLX75T-3FGG676C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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