XC6SLX45-N3FGG484C（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA）

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我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC6SLX45-N3FGG484C及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XC6SLX45-N3FGG484C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列LXT家族中的中端FPGA产品，采用先进的45nm低功耗工艺制造。这款芯片集成了丰富的逻辑资源，包括45K逻辑单元，为复杂数字系统设计提供足够的可编程逻辑资源。

该芯片配备了14个专用时钟管理模块，提供高精度的时钟控制能力；同时包含66个18×18 DSP48A1 slices，适合实现高速数字信号处理算法；还有116个36Kb的Block RAM，为数据密集型应用提供充足的存储资源。

在高速接口方面，XC6SLX45-N3FGG484C支持多种高速接口标准，包括PCI Express、Gigabit Ethernet、SATA和DDR3等，使其成为通信设备、工业自动化和测试测量系统的理想选择。芯片采用484引脚的Flip Chip Ball Grid Array(FCBGA)封装，提供良好的电气性能和散热特性。

作为专业的Xilinx代理，我们提供原装的XC6SLX45-N3FGG484C芯片，并配套完整的技术文档、开发工具和参考设计，帮助客户快速完成产品开发。该芯片广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、医疗仪器和消费电子等领域，满足不同行业对高性能、低功耗FPGA的需求。

XC6SLX45-N3FGG484C的工作电压为1.2V，支持商用温度范围(0°C到85°C)，具有出色的可靠性和稳定性。其集成的SelectRAM、DLL和时钟管理模块等功能单元，为系统设计提供了极大的灵活性，能够满足各种复杂应用场景的需求。

制造商产品型号：XC6SLX45-N3FGG484C

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 316 I/O 484FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Spartan-6 LX

零件状态：有源

LAB/CLB数：3411

逻辑元件/单元数：43661

总RAM位数：2138112

I/O数：316

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：484-BBGA

XC6SLX45-N3FGG484C，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC6SLX45-N3FGG484C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中规模FPGA器件，拥有43,666个逻辑单元和2.1MB嵌入式存储器，316个I/O接口使其成为连接多种外设的理想选择。这款1.2V低功耗器件适合工业控制、通信设备和消费电子产品，其可编程特性允许工程师根据项目需求灵活定制硬件逻辑，加速产品上市时间。

作为成熟可靠的FPGA解决方案，该芯片在0°C至85°C温度范围内稳定运行，表面贴装的484-BBGA封装便于PCB布局。对于需要快速原型验证或小批量生产的应用，XC6SLX45-N3FGG484C提供了性能与成本之间的平衡，特别适合信号处理、数据采集和接口转换等任务。