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零件图片(仅供参考)
XC6SLX25T-3FG484C
规格参数

XC6SLX25T-3FG484C 是 Xilinx Spartan-6 系列中的一款高性能 FPGA 器件,作为 Xilinx代理商,我们提供这款芯片的全面技术支持与应用解决方案。

该器件采用 484 引脚 FG 封装,具备约 25K 个逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于复杂的数字系统设计。它集成了多个 Block RAM 块,总计高达 816Kb 的存储容量,适合需要大量缓存的应用场景。

高性能 DSP 资源:XC6SLX25T-3FG484C 配备了多个 DSP48A1 模块,每个模块提供 48 位乘法器和累加器功能,非常适合高速信号处理应用,如通信系统、图像处理和雷达信号处理。

低功耗设计:采用 Xilinx 的 PowerSmart 技术和低功耗工艺,该器件在提供高性能的同时,能够显著降低功耗,特别适合对能耗敏感的便携式设备和绿色电子产品。

高速 I/O 支持:该器件支持多种高速 I/O 标准,包括 LVDS、TTL、HSTL 等,数据传输速率高达 800Mbps,适用于高速数据采集和通信系统。

应用领域:XC6SLX25T-3FG484C 广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗设备和消费电子等领域。其灵活的可编程特性和高性能使其成为原型验证、小批量生产和最终产品的理想选择。

开发支持:Xilinx 提供完整的开发工具链,包括 ISE Design Suite 和 Vivado,支持从设计输入、综合到实现的全流程,大大缩短了产品开发周期。

作为专业的 Xilinx代理商,我们不仅提供原装正品芯片,还提供全方位的技术支持、应用指导和供应链保障,确保客户项目顺利实施。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX25T-3FG484C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
  • 系列:Spartan 6 LXT
  • LAB/CLB 数:1879
  • 逻辑元件/单元数:24051
  • 总 RAM 位数:958464
  • I/O 数:250
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
  • XC6SLX25T-3FG484C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC6SLX25T-3FG484C是Xilinx Spartan-6 LXT系列中的中等规模FPGA,拥有24,051逻辑单元和958Kb内存资源,配合250个I/O引脚,为复杂逻辑设计提供了充足的硬件资源。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和宽工作温度范围(0°C-85°C)使其成为通信和控制应用的理想选择。

    这款FPGA适合用于通信协议转换、信号处理和嵌入式控制等多种场景,其高集成度设计减少了外围电路,降低了系统成本和PCB面积。484-BBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能,使设计人员能够在紧凑的系统中实现高性能功能。

    只为成为您值得信赖的Xilinx供应商
    基本参数:
  • 电子零件型号:XC6SLX25T-3FG484C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC6SLX25T-3FG484C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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