XC6SLX25-3FGG484I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC6SLX25-3FGG484I是Xilinx公司Spartan-6系列的一款高性能FPGA器件，采用先进的45nm工艺制造，具有出色的性能和功耗平衡。这款FPGA提供约24,480个逻辑单元，具备丰富的DSP资源、Block RAM和分布式RAM，适合各种数字逻辑设计需求。

该芯片配备了36个18×18 DSP48A1 Slice，每个提供48位乘法器和48位累加器，总共支持超过1,200 GMACS的信号处理能力。此外，还提供116个18Kb Block RAM和2,736 Kb分布式RAM，为数据密集型应用提供充足的存储资源。

在时钟管理方面，XC6SLX25-3FGG484I集成了4个时钟管理模块(CMT)，每个包含一个PLL和一个DLL，支持复杂的时钟域划分和频率合成。该芯片还支持多种高速IO标准，包括SSTL、LVDS、HSTL等，数据传输速率可达800Mbps以上。

作为Xilinx代理，我们提供原厂正品和专业技术支持。该芯片支持PCIe 1.1 x8和Gigabit Ethernet等高速接口，非常适合通信设备、工业控制、汽车电子、测试测量等应用场景。此外，该器件还支持部分Xilinx IP核，如PCI Express、DDR2/3 SDRAM控制器等，可加速开发进程。

XC6SLX25-3FGG484I采用484引脚FGGA封装，具有优秀的信号完整性和热管理特性。该芯片支持-40°C到+100°C的工业温度范围，满足各种严苛环境应用需求。通过Xilinx ISE设计套件，开发者可以充分利用该芯片的资源，实现高性能、低功耗的数字系统设计。

制造商产品型号：XC6SLX25-3FGG484I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 266 I/O 484FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Spartan-6 LX

零件状态：有源

LAB/CLB数：1879

逻辑元件/单元数：24051

总RAM位数：958464

I/O数：266

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：484-BBGA

XC6SLX25-3FGG484I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC6SLX25-3FGG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中等规模FPGA，拥有24,051个逻辑单元和266个I/O引脚，配合近1MB的嵌入式RAM资源，能够满足复杂逻辑控制和数据处理需求。其1.2V低功耗设计和-40°C至100°C的工业级工作温度范围，使其特别适合嵌入式系统、工业自动化、通信设备等对可靠性和功耗敏感的应用场景。

这款FPGA提供了灵活的硬件定制能力，可通过现场编程实现多种功能，无需修改电路设计即可更新产品功能。484-BBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能，同时保持了合理的PCB占用面积，是原型开发和中小批量生产的理想选择。