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零件图片(仅供参考)
XC6SLX16-N3FTG256C
规格参数

XC6SLX16-N3FTG256C是Xilinx公司Spartan-6系列中的FPGA器件,采用先进的45nm工艺制造,提供高性能和低功耗的完美平衡。作为专业的Xilinx代理商,我们为客户提供原厂正品保证和全方位的技术支持服务。

该器件拥有15,840个逻辑单元,24个18Kb的块RAM,总存储容量达到432Kb,同时配备66个专用18×18乘法器的DSP48A1 Slice,适合进行复杂的数字信号处理任务。器件提供4个全局时钟缓冲器和8个DCM(数字时钟管理器),可实现精确的时钟分配和相位控制。

主要特性与参数

XC6SLX16-N3FTG256C采用256引脚的FTG封装,提供多达208个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等。器件的工作电压为1.2V,内核电压为1.05V,支持从-40°C到+100°C的工业级温度范围,可靠性极高。

该FPGA具有先进的功耗管理功能,包括多级时钟门控和动态电源管理,可根据应用需求调整功耗水平。此外,器件支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发工具链,包括综合、实现、仿真和调试工具。

典型应用场景

XC6SLX16-N3FTG256C广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗设备等领域。在工业控制中,可用于实现PLC、运动控制和机器视觉系统;在通信领域,可用于基站、路由器和交换机;在汽车电子中,可用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和信息娱乐系统;在医疗设备中,可用于成像设备和患者监护系统。

作为Xilinx Spartan-6系列的成员,XC6SLX16-N3FTG256C在保持高性能的同时,提供了极具竞争力的成本效益,是中小规模逻辑应用的理想选择。我们的技术团队可以为客户提供从选型、设计到量产的全流程支持,确保项目顺利实施。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX16-N3FTG256C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
  • 系列:Spartan 6 LX
  • LAB/CLB 数:1139
  • 逻辑元件/单元数:14579
  • 总 RAM 位数:589824
  • I/O 数:186
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • XC6SLX16-N3FTG256C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC6SLX16-N3FTG256C是赛灵思Spartan-6 LX系列中的中等规模FPGA,拥有14579个逻辑单元和589KB的片上存储资源,结合186个I/O引脚,为各类数字信号处理和逻辑控制应用提供强大平台。其低功耗设计(1.14V~1.26V工作电压)和256-FTBGA封装形式使其特别适合对功耗和空间有严格要求的应用场景。

    这款FPGA凭借其1139个CLB和丰富的逻辑资源,能够高效处理中等复杂度的算法和协议转换任务,广泛应用于工业控制、通信设备和嵌入式系统中。其高集成度设计减少了外部组件需求,简化了PCB布局,同时保证了设计灵活性和系统性能,是工程师在原型验证和小批量生产中的理想选择。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC6SLX16-N3FTG256C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC6SLX16-N3FTG256C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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