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零件图片(仅供参考)
XC6SLX16-3CSG225C
规格参数

XC6SLX16-3CSG225C是Xilinx公司Spartan-6系列中的低成本FPGA器件,采用先进的45nm工艺制造,具有出色的性价比和功耗效率。作为Xilinx代理商,我们为客户提供原厂正品保障和技术支持。

该芯片配备了约15,840个逻辑单元,提供了丰富的逻辑资源用于实现复杂功能。它包含232个18×1.8Kb的Block RAM,总计提供约1.1Mb的存储空间,以及66个专用18Kb FIFO,非常适合数据缓存和缓冲应用。

数字信号处理能力是XC6SLX16-3CSG225C的一大亮点,芯片内置了24个DSP48A1 slice,每个slice提供48位乘法器和累加器功能,最高可达450 GMACS的运算能力,非常适合无线通信、视频处理等应用场景。

在时钟管理方面,该芯片集成了6个全局时钟缓冲器、8个时钟管理模块(CMM)和4个PLL,能够提供精确的时钟分配和生成,满足高精度时序要求。同时,芯片支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,增强了系统兼容性。

低功耗设计是Spartan-6系列的重要特性,XC6SLX16-3CSG225C支持多种省电模式,包括静态功耗降低和动态功耗管理,在保证性能的同时有效降低整体功耗。该芯片采用225-ball BGA封装,提供优异的信号完整性和散热性能。

典型应用领域包括工业自动化、消费电子、通信设备、汽车电子等。在工业控制系统中,可用于实现PLC功能、运动控制和机器视觉;在通信领域,可用于基站处理、路由交换和协议转换;在汽车电子中,可用于ADAS系统、车载信息娱乐等。

作为Xilinx的授权分销商,我们不仅提供XC6SLX16-3CSG225C原厂芯片,还提供完善的技术支持、开发工具和参考设计,帮助客户快速实现产品开发和上市。我们承诺提供原厂正品,确保产品质量和长期供应保障。

  • 制造商产品型号:XC6SLX16-3CSG225C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-6 LX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:1139
  • 逻辑元件/单元数:14579
  • 总RAM位数:589824
  • I/O数:160
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:225-LFBGA,CSPBGA
  • XC6SLX16-3CSG225C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC6SLX16-3CSG225C是Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA,提供14579个逻辑单元和589KB RAM,适合复杂逻辑处理和中等规模数据处理。其160个I/O接口和宽泛的工作温度范围(0°C~85°C),使其成为工业控制和通信应用的理想选择。

    这款低功耗FPGA(1.14V~1.26V)采用225-LFBGA封装,在保持高性能的同时实现了紧凑的尺寸设计。其可编程特性使其能够适应多种应用场景,从原型验证到批量生产,特别适合需要灵活配置和升级的嵌入式系统,为工程师提供了高度定制化的解决方案。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC6SLX16-3CSG225C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询XC6SLX16-3CSG225C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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