XC6SLX150-2FGG484I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC6SLX150-2FGG484I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片，属于高性能、低成本的FPGA解决方案。作为Xilinx代理商，我们为客户提供这款优质产品。

该芯片采用484引脚的Flip Chip BGA封装，具有出色的散热性能和可靠性。Spartan-6 LX系列FPGA集成了丰富的逻辑资源，包括多达150K的逻辑单元，为复杂应用提供足够的硬件资源支持。

在性能方面，XC6SLX150-2FGG484I属于-2速度等级，提供较高的工作频率，满足高速数据处理需求。该芯片内置了486KB的块RAM和832KB的分布式RAM，以及66个18x18 DSP48A1 slices，适合进行复杂的数字信号处理任务。

此外，该芯片还集成了PCI Express端点模块、高速串行收发器以及丰富的时钟管理资源。这些特性使其成为通信、工业控制、航空航天和国防等应用的理想选择。

在功耗管理方面，Spartan-6系列采用了创新的Power Manager技术，支持动态功耗调整，帮助系统在满足性能需求的同时优化功耗。

XC6SLX150-2FGG484I还支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等，兼容各种外围设备。芯片工作温度范围宽广，适合工业级应用环境。

作为Xilinx Spartan-6系列的高端产品，XC6SLX150-2FGG484I在成本和性能之间取得了良好平衡，是中小规模数字逻辑设计的理想选择。

制造商产品型号：XC6SLX150-2FGG484I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 338 I/O 484FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Spartan-6 LX

零件状态：有源

LAB/CLB数：11519

逻辑元件/单元数：147443

总RAM位数：4939776

I/O数：338

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：484-BBGA

XC6SLX150-2FGG484I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC6SLX150-2FGG484I作为Xilinx Spartan-6 LX系列的高性能FPGA，提供14.7万逻辑单元和近5MB内存，特别适合需要复杂信号处理和实时数据流的工业控制、通信及视频处理应用。其338个I/O端口和宽温度范围(-40°C~100°C)设计，确保在各种严苛环境下的稳定运行。

该芯片采用低功耗设计(1.14V~1.26V)，在提供强大处理能力的同时兼顾能效平衡，是替代传统ASIC的理想选择，特别适合需要快速原型验证或产品迭代升级的项目。其表面贴装封装便于PCB布局，显著缩短开发周期。