XC6SLX100T-2FGG900I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC6SLX100T-2FGG900I 是 Xilinx 公司 Spartan-6 系列的一款高性能 FPGA 器件，采用先进的 45nm 工艺技术制造，具有出色的性价比和低功耗特性。该器件拥有丰富的逻辑资源，包括 99,584 个逻辑单元、2,304 个 K 字节嵌入式块 RAM 和 66 个 18×18 DSP48A1 模块，能够满足复杂数字逻辑设计的需求。

作为 Xilinx 中国市场的主流产品之一，Xilinx中国代理提供的 XC6SLX100T-2FGG900I 采用 FGG900 封装形式，提供 900 个引脚，支持多种 I/O 标准，包括 LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL 等，便于与各种外围设备连接。该器件还集成了多个全局时钟缓冲器和时钟管理模块，支持高达 408MHz 的系统时钟频率。

XC6SLX100T-2FGG900I 具有低功耗特性，支持多种电源管理模式，包括动态功耗调整和休眠模式，能够有效降低系统功耗。同时，该器件还支持 Xilinx 的 IP 核，如 PCIe 硬核、DDR2/DDR3 SDRAM 控制器等，加速开发进程。

该 FPGA 器件广泛应用于工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子等领域，特别适合需要高性能处理能力和低功耗的应用场景，如视频处理、通信基站、工业控制等。其强大的 DSP 处理能力和丰富的逻辑资源使其成为数字信号处理和复杂逻辑实现的首选解决方案。

制造商产品型号：XC6SLX100T-2FGG900I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 498 I/O 900FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Spartan-6 LXT

零件状态：有源

LAB/CLB数：7911

逻辑元件/单元数：101261

总RAM位数：4939776

I/O数：498

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：900-BBGA

XC6SLX100T-2FGG900I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC6SLX100T-2FGG900I是Xilinx Spartan-6 LXT系列的高性能FPGA，提供101,261逻辑单元和近5MB内存，配合498个丰富的I/O资源，为复杂数字系统设计提供强大处理能力。其1.14V-1.26V的低功耗设计和-40°C至100°C的宽温工作范围，使其成为工业控制和通信应用的理想选择。

这款900-BBGA封装的FPGA凭借其灵活性和可靠性，广泛用于数据处理、协议转换和信号处理等领域。对于需要长期稳定供应的项目，建议关注其替代型号，但当前有货状态确保了短期设计的顺利进行。