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零件图片(仅供参考)
XC6SLX100-3CSG484C
规格参数

XC6SLX100-3CSG484C是Xilinx公司Spartan-6系列中的LX型号FPGA,具有约100K逻辑单元,属于该系列中的中高端产品。作为Xilinx总代理,我们提供这款高性能可编程逻辑器件,满足各种复杂应用需求。

该芯片采用484引球的BGA封装,提供丰富的I/O资源和高密度互连能力。-3速度等级确保了在复杂逻辑设计下仍能保持优异的性能表现,适合对时序要求严格的工业应用场景。

核心特性包括:

  • 约99,840逻辑单元
  • 2,170Kb分布式RAM
  • 1,788Kb块状RAM
  • 66个18x18 DSP48A1slice
  • 8个时钟管理模块(CMT)
  • 支持PCI Express Gen1/Gen2
  • 集成以太网MAC模块
  • 支持DDR2/DDR3 SDRAM接口

Spartan-6 LX系列采用成熟的40nm工艺,在保持高性能的同时优化了功耗。相比前代产品,XC6SLX100-3CSG484C在逻辑密度和性能上都有显著提升,同时降低了整体功耗和成本。

该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、国防军工和消费电子等领域。特别是在需要高性能信号处理、逻辑控制和接口转换的应用中表现出色。

p>作为Xilinx总代理,我们不仅提供原厂正品保证,还提供全面的技术支持和解决方案服务,确保客户能够充分发挥这款FPGA的性能优势,加速产品开发进程。

  • 制造商产品型号:XC6SLX100-3CSG484C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 338 I/O 484CSBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-6 LX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:7911
  • 逻辑元件/单元数:101261
  • 总RAM位数:4939776
  • I/O数:338
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:484-FBGA,CSPBGA
  • XC6SLX100-3CSG484C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC6SLX100-3CSG484C作为Xilinx Spartan-6 LX系列的旗舰产品,凭借101,261个逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM资源,为复杂逻辑设计提供了强大处理能力。其338个I/O接口和1.2V低功耗设计,特别适合需要高密度集成与能效平衡的工业控制和通信设备。

    这款484-FBGA封装的FPGA工作温度覆盖0°C至85°C,确保在严苛工业环境下的稳定运行。其现场可编程特性使工程师能够灵活实现从信号处理到系统控制的各种功能,是原型开发和小批量生产的理想选择,特别适用于需要快速迭代和多协议支持的嵌入式系统。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC6SLX100-3CSG484C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 338 I/O 484CSBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询XC6SLX100-3CSG484C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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