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零件图片(仅供参考)
XC5VLX85-1FF676I
规格参数

XC5VLX85-1FF676I是Xilinx公司Virtex-5系列中的高端FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造,具有强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。作为Xilinx代理,我们提供这款芯片的原厂正品和专业技术支持。

这款FPGA芯片拥有84,480个逻辑单元,提供高达33,792KB的Block RAM和2,880KB的分布式RAM,支持多达1,200个用户I/O。其内置的DSP48E Slice数量为240个,每个DSP48E Slice提供48位乘法器和累加器功能,非常适合高速信号处理应用。

核心特性

  • 高性能逻辑架构,支持高达550MHz的系统性能
  • 丰富的时钟管理资源,包括32个DCM和8个PLL
  • 高速串行收发器,支持高达3.75Gbps的传输速率
  • 多种I/O标准支持,包括LVDS、PCI Express和SATA
  • 低功耗设计,采用先进的电源管理技术

典型应用

  • 无线基站和通信设备
  • 国防和航空航天系统
  • 工业自动化和机器视觉
  • 高速数据采集和处理
  • 医疗影像设备

XC5VLX85-1FF676I采用676引脚的Flip-Chip封装,具有良好的散热性能和高可靠性。其丰富的IP核和开发工具支持,使得设计人员能够快速实现复杂的数字系统。作为Xilinx的合作伙伴,我们提供全方位的技术支持和服务,确保客户能够充分发挥这款FPGA芯片的性能优势。

  • 制造商产品型号:XC5VLX85-1FF676I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex-5 LX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:6480
  • 逻辑元件/单元数:82944
  • 总RAM位数:3538944
  • I/O数:440
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • XC5VLX85-1FF676I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC5VLX85-1FF676I作为Xilinx Virtex-5 LX系列的高性能FPGA,提供82944个逻辑单元和3.5MB大容量内存,满足复杂算法处理需求。其低功耗设计(0.95V~1.05V)配合工业级温度范围(-40°C~100°C),使其成为严苛环境下的理想选择。

    该芯片配备440个I/O端口和676-BBGA封装,便于系统扩展和多设备互联,适合通信基站、医疗成像设备、工业自动化等场景。其可编程特性使设计人员能够灵活实现定制化功能,加速产品上市时间,同时保持设计灵活性以适应未来升级需求。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC5VLX85-1FF676I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询XC5VLX85-1FF676I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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